[发明专利]面板封装处理方法及面板封装结构

说明书

一种面板封装处理方法及面板封装结构，其中方法包括如下步骤，准备待封装背板，所述封装背板的一侧包括无机膜层、有机膜层，在有机膜层边缘处构建沟槽，露出其下的无机膜层，对暴露出的无机膜层表面进行粗糙化处理，在粗糙化处理的无机膜层区域上涂布Frit胶层，将蒸镀好的待封装背板送入封装环境中，在所述沟槽上的Frit胶层的靠近边缘的一侧涂布UV胶保护层，贴合盖板。本方法对Frit胶和TFT背板的贴合情况缺陷进行很大的弥补，利用添加干燥剂和固化剂的UV胶保护层加强Frit胶阻隔水氧的能力，并增加沟槽内的无机膜层的粗糙结构从而使得OLED显示器件的使用寿命和性能稳定性有所提高，并降低产品制造成本和提高产品制造良率。

技术领域

本发明涉及面板显示中Frit胶的封装涂布技术，尤其涉及一种与背板贴合更加紧固的方案。

背景技术

OLED技术起源于欧美，发展于全球各地，目前全球OLED产业还处于产业化初期，而中国作为人口大国，是实现OLED显示器大规模产业化的重要基地。有机发光二极管(Organic Light Emitting Diode，OLED)显示器较传统的TFT-LCD显示器相比，其具备自发光，不需背光源、对比度高、厚度薄、视角广、反应速度快、可用于柔性显示屏、构造和制程工艺较简单等优异特性，是满足新时代社会发展需求的重要产品。

OLED显示器核心技术在于自发光材料的运用和开发，自发光材料直接影响着显示器的发光效率和发光效果，然而这些自发光材料对氧气和水汽极其敏感，极易和水氧发生反应，最终导致显示器的寿命变短，更严重的是出现产品失效。为确保OLED显示器件对水汽和氧气的完全阻隔，就需要进行可靠的封装，将OLED自发光材料封装在一个不接受水和氧的空间中，以确保显示器产品寿命和发光效率，因此探索可靠、制程工艺简单、可推进OLED显示产品发展的封装技术迫在眉睫。

现今主流封装技术有：Laser Frit(玻璃胶)封装、Dam&Fill(UV胶&填充剂)封装、单层薄膜封装、多层薄膜封装等。其中，Laser Frit胶封装技术是OLED封装技术中发展较为成熟也是最为普遍的技术，其具有如下特点，a)阻隔水氧能力好，制程工艺简单；b)对密封材料(Frit胶性能)依赖度较大，适用于中小尺寸的显示屏封装；

c)Frit胶经过预烧结后，使用激光进行熔接，使盖板和背板完全贴合。

但是，Frit胶经过激光熔接会出现两个较大的问题，如下：

1、由于Frit胶主要用于无机胶的连接，在某些需要对有机膜层进行胶粘，导致熔接后的Frit胶和TFT背板的贴合情况不佳；

2激光熔接会会出现不平整的马鞍线，导致熔接后的Frit胶和其上方盖板的粘合性不佳。

针对此问题，本发明方案提出了一种新的玻璃胶封装的方法。

发明内容

为此，需要提供一种新的面板封装处理方法，解决现有技术贴合情况不佳的问题。

为实现上述目的，发明人提供了一种面板封装处理方法，包括如下步骤，准备待封装背板，所述封装背板的一侧包括无机膜层、有机膜层，在有机膜层边缘处构建沟槽，露出其下的无机膜层，对暴露出的无机膜层表面进行粗糙化处理，在粗糙化处理的无机膜层区域上涂布Frit胶层，将蒸镀好的待封装背板送入封装环境中，在所述沟槽上的Frit胶层的靠近边缘的一侧涂布UV胶保护层，贴合盖板。

进一步地，所述盖板为CG盖板，并在盖板外围涂布固定用的UV框胶。

进一步地还包括预处理步骤，在Frit胶层中掺入铜铬黑或铁铬黑颜料。

具体地，所述粗糙化处理具体为，使用电浆对沟槽下方Frit胶所在的无机膜层表面进行一个粗糙化处理。

以及一种由上述方法制得的面板封装结构。