[发明专利]通过添加制造工艺制备的制品的电沉积的组合物和纳米层压合金

权利要求书

1.一种制备制品的方法，其包括：

通过添加制造制备预成型件；

任选地使所有或部分的所述预成型件经受无电电镀；以及

向所述预成型件电沉积包含金属的组合物。

2.如权利要求1所述的方法，其中所述预成型件包含非导电性材料。

3.如权利要求2所述的方法，其中所述非导电性材料为聚合物。

4.如权利要求3所述的方法，其中所述聚合物包括：聚醚酰亚胺(例如，Ultem^TM)、聚醚酮酮、尼龙(例如，Nylon 618)、聚乙烯醇(PVA)、丙烯腈丁二烯苯乙烯(ABS)、聚碳酸酯(PC)、聚乳酸(PLA)、PC/ABS、木质纤维(例如，LAYWOO-D3)、聚苯砜(PPSU)或前述的一种或多种、两种或更多种或三种或更多种的组合。

5.如权利要求4所述的方法，其中所述聚合物为聚醚酰亚胺、聚醚酮酮、尼龙、丙烯腈丁二烯苯乙烯(ABS)、聚碳酸酯(PC)、聚乳酸(PLA)、PC/ABS、聚苯砜(PPSU)或前述的一种或多种、两种或更多种或三种或更多种的组合。

6.如权利要求2所述的方法，其中所述预成型件包含导电性材料。

7.如权利要求6所述的方法，其中所述导电性材料包括一种或多种金属、非导电性聚合物和一种或多种金属、和/或导电性聚合物和一种或多种金属。

8.如权利要求7所述的方法，其中所述一种或金属包括一种或多种选自以下的金属：Ag、Al、Au、Be、Co、Cr、Cu、Fe、Hg、In、Mg、Mn、Mo、Nb、Nd、Ni、Pd、Pt、Re、Rh、Sb、Sn、Mn、Pb、Ta、Ti、W、V、Zn和Zr。

9.如权利要求6所述的方法，其中所述导电性材料包括导电性聚合物、非导电性聚合物和导电性非金属材料、和/或导电性聚合物和导电性非金属材料。

10.如权利要求9所述的方法，其中所述导电性聚合物包括聚苯胺或聚吡咯。

11.如权利要求9所述的方法，其中所述导电性非金属材料包括碳黑、石墨烯(grapheme)、石墨、碳纳米管、碳纳米纤维或石墨纤维。

12.如权利要求1-11中任一项所述的方法，其中使所有或部分的所述预成型件与无电电镀溶液接触以在所述电沉积之前生成无电电镀的预成型件，然后使所述无电电镀的预成型件与所述无电电镀溶液脱离接触。

13.如权利要求12所述的方法，还包括使所述无电电镀的预成型件与液体的浴或淋浴接触同时经受超声处理。

14.如权利要求13所述的方法，其中使所述无电电镀的预成型件与液体的浴或淋浴接触同时经受超声处理除去按重量计大于约70％、80％、90％、92％、94％、96％、98％或99％的在所述使所述无电电镀的预成型件与所述无电电镀溶液脱离接触后与所述无电电镀的预成型件结合的无电电镀溶液。

15.如权利要求13所述的方法，其中使所述无电电镀的预成型件与液体的浴或淋浴接触同时经受超声处理除去按重量计大于约70％、80％、90％、92％、94％、96％、98％或99％的在所述使所述无电电镀的预成型件与所述无电电镀溶液脱离接触后存在于所述无电电镀溶液中与所述无电电镀的预成型件结合的组分。

16.如权利要求12所述的方法，其中在所述电沉积之前，使所述无电电镀的预成型件经受小于760(1个大气压)、100、50、20、10、5、2、1、0.5、0.2、0.1、0.05、0.02、0.01mm Hg的减少的气压。