[发明专利]一种隔离式焊盘的植球状态检测电路

说明书

本发明涉及半导体领域，公开了一种隔离式焊盘的植球状态检测电路，包括：隔离式焊盘，焊盘检测电路，芯片；隔离式焊盘包括第一导电区，绝缘隔离区及第二导电区，绝缘隔离区隔离第一导电区和第二导电区；焊盘检测电路，检测在隔离式焊盘上植球的状态；芯片，控制焊盘检测电路在设定时间内检测隔离式焊盘的电压信号，通过焊盘检测电路获取隔离焊盘上的植球状态；其焊盘检测电路包括：第一驱动级模块、第二驱动级模块，第一检测控制模块、第二检测控制模块及电压差检测模块。本发明通过检测隔离式焊盘植球状态，实现对芯片工作状态的可编程控制，可以降低芯片物理成本，增加芯片工作的灵活性。

技术领域

本发明涉及半导体领域，尤其涉及一种隔离式焊盘的植球状态检测电路。

背景技术

芯片生产完成后，还需要进行封装后才能应用到实际的产品中去，封装的过程通常是将芯片内部的焊盘和封装框架的引脚通过导线连接起来。传统使用的芯片焊盘通常只用来实现芯片内部和封装引脚相连，并不能提供更多信息。

本发明的申请人在先提出“一种隔离式焊盘以及包含该焊盘的芯片，专利申请号：201711289369.9”中提出了一种新型的隔离式焊盘，一个完整的焊盘分为第一导电区，第二导电区和绝缘隔离区，当焊盘不植球时，第一导电区和第二导电区被中间的绝缘隔离区分开，两个导电区物理上没有连接，当焊盘植球时，第一导电区和第二导电区通过低电阻的导电材料实现物理上相连，可以看作一个电路节点。同时，“201711289369.9”中提到三类焊盘：信号类焊盘，电源类焊盘，信息类焊盘。信号类焊盘传输动态变化的信号，电源类焊盘和信息类焊盘上为固定电平的静态信号。

如果要利用隔离式焊盘带来的信息作为芯片的控制信号，需要将焊盘植球状态的物理信息转化为数字的逻辑电平信息，实现对芯片的资源配置。

基于以上存在的技术问题，本发明提供了解决以上技术问题的技术方案。

发明内容

本发明的目的是提供一种隔离式焊盘的植球状态检测电路，通过检测隔离式焊盘植球状态，实现对芯片工作状态的可编程控制，可以降低芯片物理成本，增加芯片工作的灵活性。

本发明提供的技术方案如下：

一种隔离式焊盘的植球状态检测电路，包括：隔离式焊盘，焊盘检测电路，芯片；所述隔离式焊盘包括第一导电区，绝缘隔离区，以及第二导电区，绝缘隔离区隔离第一导电区和第二导电区，将第一导电区和第二导电区分开设置；焊盘检测电路，用于检测在所述隔离式焊盘上的植球状态；芯片，控制所述焊盘检测电路在设定的时间内检测所述隔离式焊盘的电压信号，通过焊盘检测电路获取隔离式焊盘上的植球状态；所述第一检测控制模块输出端与所述第一驱动级模块的输入端相连，所述第二检测控制模块的输出端与所述第二驱动级模块的输入端相连，所述第一驱动级模块的输出端与所述电压差检测模块的第一信号输入端相连，所述第二驱动级模块的输出端与所述电压差检测模块的第二信号输入端相连；所述第一导电区为第一检测端口；所述第二导电区为第二检测端口。

在本发明中，通过数字逻辑运算，检测隔离式焊盘植球状态，实现对芯片工作状态的可编程控制，可以降低芯片物理成本，增加了芯片工作的灵活性。

进一步优选的，在所述焊盘检测电路中包括：第一检测端口以及第二检测端口分别对应的与所述电压差检测模块的第一信号输入端，以及第二信号输入端相连；所述电压差检测模块的信号输出端与所述芯片相连；所述芯片的信号输出端与所述第一检测控制模块的输入端相连；所述第一检测控制模块的输出端与所述第一驱动级模块的信号输入端相连；所述第一驱动级模块的信号输出端与所述电压差检测模块的第一信号输入端相连；所述芯片的信号输出端还与所述第二检测控制模块的输入端相连；所述第二检测控制模块的输出端与所述第二驱动级模块的信号输入端相连；所述第二驱动级模块的信号输出端与所述电压差检测模块的第二信号输入端相连；其中，所述隔离式焊盘的第一导电区对应所述第一检测端口；所述第二导电区对应所述第二检测端口。