[发明专利]一种LP316L STA高阶摄像头模组FPC基板加工方法

权利要求书

1.一种LP316LSTA高阶摄像头模组FPC基板加工方法，其特征在于：具体步骤如下：

(1)、原母材生产制备：通过原材料制备基板母材；

(2)、原材加工：对基板母材进行初级加工，保证基板的初级性能；

(3)、精工处理：对基板进行精工处理，消除基板预留应力，提升其平整度；

所述步骤(1)中，原母材生产制备具体步骤如下：

(1.1)、原料高炉熔融炼钢；

(1.2)、铸造胚料；

(1.3)、胚料热轧；

(1.4)、胚料退火，得到基板原材；

所述步骤(2)中，原材加工具体步骤如下：

(2.1)、通过导向焊接、中间轧制、宽度切割和中间退火将胚料加工成产品原型材；

(2.2)、对所述步骤(2.1)中产品原型材进行压延、退火抛光处理，二次压延，得到第一产品；

(2.3)、对产品原型材进行压延、光亮退火，得到第二产品；

(2.4)、对所述步骤(2.3)中第二产品进行表皮光扎，得到第三产品；

(2.5)、对所述步骤(2.3)中第二产品进行轧制、张力矫正，得到第四产品；

所述步骤(3)中，精工处理步骤如下：

(3.1)、张力退火

对所述步骤(2.5)中第四产品进行张力退火；

(3.2)、低应力退火

对所述步骤(3.1)中张力退火后的第四产品进行低应力退火，得到第五产品。

2.根据权利要求1所述的一种LP316LSTA高阶摄像头模组FPC基板加工方法，其特征在于：所述第五产品的平整度小于10μm。

3.根据权利要求1所述的一种LP316LSTA高阶摄像头模组FPC基板加工方法，其特征在于：所述步骤(3.1)中张力退火和所述步骤(3.2)中低应力退火均采用多级连续退火。

4.根据权利要求1所述的一种LP316LSTA高阶摄像头模组FPC基板加工方法，其特征在于：所述步骤(3.2)中低应力退火采用台车式退火炉。