[发明专利]带屏蔽层和护套的带状电缆的加工方法

权利要求书

1.一种带屏蔽层和护套的带状电缆的加工方法，其特征在于，所述加工方法包括：

1)线芯的制备：将多根导线顺次经酸液和水冲淋洗涤后烘干，而后进行绞合，得到线芯雏体，将上述导体雏体置于镀锡液中进行镀锡，制得线芯；

2)导体的制备：在所述线芯表面绕包屏蔽膜，制得导体；

3)带状电缆的制备：将多根导体沿水平方向延伸排列后，形成排线，在所述排线的上表面和下表面各自设置片材后，经热压，制得带状电缆；其中，

所述酸液至少包括水、盐酸、氯化镁、氯化铵和氯化钠；

所述屏蔽膜至少包括形成为片状结构的膜片，和设置于所述膜片中与绕包面相对的表面上的混合胶料，且所述混合胶料由半导电胶和石墨混合组成。

2.根据权利要求1所述的带屏蔽层和护套的带状电缆的加工方法，其特征在于，步骤1)中，经酸液冲淋洗涤的时间为5-10min，经水冲淋洗涤的时间为10-20min。

3.根据权利要求1或2所述的带屏蔽层和护套的带状电缆的加工方法，其特征在于，每根线芯采用5-10根所述导线进行绞合，且每根所述导线的直径为0.1-0.15mm。

4.根据权利要求1或2所述的带屏蔽层和护套的带状电缆的加工方法，其特征在于，所述导线选自铜丝。

5.根据权利要求1或2所述的带屏蔽层和护套的带状电缆的加工方法，其特征在于，步骤1)中，镀锡过程的温度为240-270℃。

6.根据权利要求1或2所述的带屏蔽层和护套的带状电缆的加工方法，其特征在于，所述膜片为聚四氟乙烯薄膜，所述混合胶料中半导电胶和石墨的用量比为1.5:0.3-0.8。

7.根据权利要求6所述的带屏蔽层和护套的带状电缆的加工方法，其特征在于，所述聚四氟乙烯薄膜外表面上的混合胶料的涂覆厚度为0.1-0.15mm。

8.根据局权利要求1或2所述的带屏蔽层和护套的带状电缆的加工方法，其特征在于，所述片材为氟橡胶片。