[发明专利]晶圆干燥装置及方法在审
申请号: | 201910527284.2 | 申请日: | 2019-06-18 |
公开(公告)号: | CN112103207A | 公开(公告)日: | 2020-12-18 |
发明(设计)人: | 王希;刘锋;初振明;王晖 | 申请(专利权)人: | 盛美半导体设备(上海)股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人: | 余明伟 |
地址: | 201203 上海市浦东新区中国*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 干燥 装置 方法 | ||
1.一种晶圆干燥装置,其特征在于,包括:
晶圆承载台,用于固定并带动晶圆旋转,所述晶圆包括中心区域及位于所述中心区域外围的边缘区域;
干燥介质供给模块,用于向所述晶圆的表面供给干燥介质,所述干燥介质至少包括干燥液体;所述干燥介质供给模块包括用于喷布所述干燥介质的喷头,以及用于控制所述喷头在所述晶圆上方移动的运动单元;
控制模块,连接所述晶圆承载台和所述干燥介质供给模块,用于控制所述晶圆的转速、所述干燥介质的供给流量和所述喷头的移动速度,以使得所述干燥液体飞离所述晶圆的方向与所述晶圆的切线斜交。
2.根据权利要求1所述的晶圆干燥装置,其特征在于,所述干燥介质还包括干燥气体;所述干燥介质供给模块包括用于喷布所述干燥液体的干燥液体喷头及用于喷布所述干燥气体的干燥气体喷头。
3.根据权利要求2所述的晶圆干燥装置,其特征在于,所述干燥液体喷头与所述干燥气体喷头的排列方向平行于所述干燥液体喷头与所述干燥气体喷头的移动方向,所述干燥气体喷头在沿所述移动方向移动时位于所述干燥液体喷头的后方。
4.根据权利要求2所述的晶圆干燥装置,其特征在于,所述干燥气体喷头为多个,多个所述干燥气体喷头的排列方向垂直于所述干燥液体喷头与所述干燥气体喷头的移动方向。
5.根据权利要求2或4所述的晶圆干燥装置,其特征在于,所述干燥液体喷头包括第一干燥液体喷头和第二干燥液体喷头,所述第一干燥液体喷头供给的干燥液体流量大于所述第二干燥液体喷头供给的干燥液体流量。
6.根据权利要求2所述的晶圆干燥装置,其特征在于,所述干燥介质供给模块还包括干燥气体源、干燥液体源、干燥气体管路和干燥液体管路;所述干燥气体管路连接所述干燥气体源和所述干燥气体喷头,所述干燥液体管路连接所述干燥液体源和所述干燥液体喷头。
7.根据权利要求6所述的晶圆干燥装置,其特征在于,所述控制模块包括干燥气体流量控制单元和干燥液体流量控制单元;所述干燥气体流量控制单元设置于所述干燥气体管路上,用于控制所述干燥气体的供给流量;所述干燥液体流量控制单元设置于所述干燥液体管路上,用于控制所述干燥液体的供给流量。
8.根据权利要求2所述的晶圆干燥装置,其特征在于,所述干燥液体包括异丙醇,所述干燥气体包括氮气。
9.根据权利要求1所述的晶圆干燥装置,其特征在于,所述运动单元包括用于安装所述喷头的机械手臂及用于控制所述机械手臂在水平面内摆动的摆动电机。
10.根据权利要求9所述的晶圆干燥装置,其特征在于,所述运动单元还包括用于使所述机械手臂在垂直方向升降的升降电机。
11.根据权利要求9所述的晶圆干燥装置,其特征在于,所述控制模块还包括用于控制所述机械手臂移动的机械手臂控制单元,所述机械手臂控制单元连接所述摆动电机和所述升降电机。
12.根据权利要求1所述的晶圆干燥装置,其特征在于,所述控制模块包括控制所述晶圆转速的转速控制单元,所述晶圆承载台包括用于带动所述晶圆承载台旋转的旋转电机,所述转速控制单元连接所述旋转电机。
13.根据权利要求1所述的晶圆干燥装置,其特征在于,所述晶圆的转速、所述干燥液体的供给流量和所述喷头的移动速度三者中至少一者在所述喷头位于所述晶圆的边缘区域时的数值小于所述喷头位于所述晶圆的中心区域时的数值。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于盛美半导体设备(上海)股份有限公司,未经盛美半导体设备(上海)股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201910527284.2/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造