[发明专利]转盘式芯片上料装置及芯片上料方法

权利要求书

1.一种转盘式芯片上料装置，包括：底座，其特征是，所述的转盘式芯片上料装置还包括：设于底座上且设有转盘的转盘式转位装置，依次沿转盘圆周分布的振动定面出料装置、芯片定位装置、芯片标记视觉检测系统、不良芯片存放装置、芯片旋转装置、料梭输送装置；振动定面出料装置包括：设有螺旋轨道、直振轨道且与底座上端连接的振动盘，设于螺旋轨道上侧且依次设于振动盘侧围的芯片定面检测传感器、芯片翻面吹气孔、芯片定面复检传感器、芯片吹落吹气孔，依次与直振轨道连接的分粒检测传感器、满料检测传感器、两个卡料检测传感器；芯片定位装置包括：设有敲打台板且与底座上端连接的芯片定位支座，设于敲打台板上的敲打通孔，与敲打台板下端连接的敲打气缸，设于敲打通孔中且与敲打气缸的活塞杆连接的敲打块，四个沿敲打通孔圆周均布且与敲打台板的上端连接的敲打座，与敲打台板上端连接的芯片入位传感器，下端与敲打座上部连接的定位底座，与定位底座连接的定位台，四个外侧端设有拉簧容置槽且与敲打座一一对应铰接的芯片定位爪，四个内端位于敲打通孔上侧且外端与芯片定位爪下端连接的敲打臂，四个一一对应位于四个芯片定位爪拉簧容置槽中的拉簧；四个拉簧依次首尾连接；芯片定位爪的爪脚内端位于定位台上侧。

2.根据权利要求1所述的转盘式芯片上料装置，其特征是，所述的转盘式转位装置包括：转盘设有的若干个导孔，设有转盘电机且与底座上端连接的升降型凸轮分度器，两端与升降型凸轮分度器的出力轴和转盘下端一一对应连接的转盘转接柱，设有个数与导孔个数相同且下端一一对应插入导孔中的导杆的气接头连接板，设有位于气接头连接板上方的气接头固定板的气接头安装架，与转盘同轴且两端与气接头连接板上端和气接头固定板下端一一对应连接的旋转气接头，至少六个沿转盘侧围圆周均布的吸嘴组件，若干个设于旋转气接头的旋转段侧围且与吸嘴组件一一对应的吸附内接头；吸嘴组件包括：与转盘连接的吸嘴座，上端设有与吸附内接头连通的吸附外接头且与吸嘴座通过连接管连通的吸嘴。

3.根据权利要求1或2所述的转盘式芯片上料装置，其特征是，所述的芯片标记视觉检测系统包括：设有若干个长度方向为上下方向的长孔且前端设有安装台座的标记检测支座，设有镜头、光源且位于安装台座上侧的相机，个数与长孔个数相同且螺杆一一对应穿过长孔与相机螺接的相机固定螺钉，与安装台座连接的转位电机，与转位电机的输出轴连接且上端对称设有两个芯片标记检测料坑的转位座，轴线与转位电机轴线垂直且与安装台座连接的凸轮驱动电机，与凸轮驱动电机的输出轴连接的凸轮；一个芯片标记检测料坑所在的转位座一端位于转盘下侧且与凸轮一端相对，另一个芯片标记检测料坑位于镜头下方；标记检测支座与底座上端连接。

4.根据权利要求1或2所述的转盘式芯片上料装置，其特征是，所述的不良芯片存放装置包括：与底座上端连接的不良芯片存放座，设有两个与不良芯片存放座上端连接的侧板的料盒外罩，放置于不良芯片存放座上且位于两个侧板之间的料盒。

5.根据权利要求1或2所述的转盘式芯片上料装置，其特征是，所述的芯片旋转装置包括：与底座上端连接的芯片旋转支座，与芯片旋转支座连接的芯片旋转电机，与芯片旋转电机同轴设置且下端与芯片旋转电机的输出轴连接的旋转柱，设于旋转柱上端中心的芯片旋转料坑。

6.根据权利要求1或2所述的转盘式芯片上料装置，其特征是，所述的料梭输送装置包括：两个并立设置的输送组件；输送组件包括：与底座上端连接的Y向直线导轨、Y向电机，设于Y向直线导轨一侧且与底座上端枢接的Y向从动同步轮，与Y向电机的输出轴连接的Y向主动同步轮，分别与Y向主动同步轮和Y向从动同步轮传动连接的Y向同步带 ，分别与Y向直线导轨的滑块和Y向同步带的一侧边连接的Y向滑座，与Y向滑座上端连接的X向直线导轨，与Y向滑座连接的X向电机，与X向电机的输出轴连接的X向主动同步轮，与Y向滑座枢接的X向从动同步轮，分别与X向主动同步轮和X向从动同步轮传动连接的X向同步带 ，分别与X向直线导轨的滑块和X向同步带的一侧边连接的料梭；料梭上端设有多个芯片放置孔。

7.根据权利要求1或2所述的转盘式芯片上料装置，其特征是，还包括与底座上端连接的控制器。

8.一种转盘式芯片上料装置的芯片上料方法，所述的转盘式芯片上料装置为权利要求1至权利要求7任一所述的转盘式芯片上料装置，其特征是，（1）放在振动盘中的芯片沿螺旋轨道上升到螺旋轨道上端，芯片定面检测传感器检测到芯片正面朝上时，与压缩空气气源连接的芯片翻面吹气孔吹出压缩空气使芯片翻面反面朝上；芯片定面复检传感器再次检测到芯片仍为正面朝上时，与压缩空气气源连接的芯片翻面吹气孔吹出压缩空气将芯片吹落振动盘中重新沿螺旋轨道上升；芯片沿直振轨道运动到转盘下侧；（2）敲打气缸的活塞杆推动敲打块上升敲打敲打臂使四个芯片定位爪上端向外张开，在升降型凸轮分度器驱动下，吸嘴吸附芯片转位到定位台上，芯片定位爪上端在拉簧的弹性复位力作用下向内合拢，使吸嘴处于芯片中心，且芯片与转盘中心的相对方位保持一致；（3）敲打气缸的活塞杆推动敲打块上升敲打敲打臂使四个芯片定位爪上端向外张开，在升降型凸轮分度器驱动下，吸嘴吸附芯片转位放到一个芯片标记检测料坑中，凸轮驱动电机驱动凸轮转动顶升吸嘴与芯片脱离，转位电机驱动转位座转动使芯片转到镜头下方，经芯片标记视觉检测系统检测位于芯片反面的标记后，转位电机驱动转位座转动使芯片复位，凸轮驱动电机驱动凸轮转动使吸嘴下降吸附住芯片；（4）在升降型凸轮分度器驱动下，吸嘴吸附芯片转位到料盒上方，经芯片标记视觉检测系统检测标记不合格的芯片落入料盒中收集；（5）在升降型凸轮分度器驱动下，吸嘴吸附经芯片标记视觉检测系统检测标记合格的芯片转位到芯片旋转料坑中，芯片旋转电机驱动芯片转动到能被准确地放入芯片放置孔中的设定角度；（6）Y向电机、X向电机驱动料梭运动到转盘下侧；在升降型凸轮分度器驱动下，吸嘴吸附芯片转位到芯片放置孔中，Y向电机、X向电机驱动料梭运动到上料位上料。