[发明专利]一种西瓜种植方法在审
申请号: | 201910528475.0 | 申请日: | 2019-06-19 |
公开(公告)号: | CN112106605A | 公开(公告)日: | 2020-12-22 |
发明(设计)人: | 刘建华 | 申请(专利权)人: | 刘建华 |
主分类号: | A01G22/05 | 分类号: | A01G22/05 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 425000 湖*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 西瓜 种植 方法 | ||
1.一种西瓜种植方法,其特征是步骤为:A开沟:在瓜地中开宽110~140cm、深100~130cm的沟;B填充基肥:在沟中填入40~60cm厚度的基肥;所述基肥为,西瓜枯枝落叶与杂草、农家牛粪及鸡粪、花生麸、肥饼、土按7:7:1:3:6的比例配制;在施入时按沟的长度施入的农家有机肥;所述农家有机肥包括人畜粪尿、饼肥、秸秆、稻壳、松针、河泥、树皮、杂草等等;C栽培层:在基肥层上部填充厚度30~40cm的栽培层,所述栽培层为农家有机肥与土1比1的比例配制,在施入时按沟的长度施入磷酸式盐二铵;D打畦:在上述的沟上打两道25~40cm高的埂,埂距80~100cm;E浇水:浇透水;F播种育苗:挑选颗粒饱满、健康的西瓜籽,使用30~40℃的清水浸泡30-40分钟,然后使用20~28℃的清水浸泡8~10小时,捞出后放置在湿纱布内;G点种:浇水后即可进行点种,每穴中点4~6粒西瓜籽,下种深度6~8cm;H整枝:生长过程中,每株保留6~10个蔓,多余瓜叉全部打掉,并及时压蔓;M留瓜:当瓜蔓生长到200~400片瓜叶时开始留瓜:选择长势健壮、瓜形端正的瓜胎留瓜,每株留瓜1~8个;N育瓜期管理:按常规种植方法进行管理直至西瓜成熟。
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