[发明专利]一种交接装置、半导体设备、半导体生产线以及交接方法

权利要求书

1.一种交接装置，包括本体(1)以及片叉(2)，所述本体(1)能带动所述片叉(2)运动，所述片叉(2)被配置为吸附工件，其特征在于，所述片叉(2)能相对所述本体(1)转动。

2.根据权利要求1所述的交接装置，其特征在于，所述片叉(2)的转轴与待放置工位的上表面平行。

3.根据权利要求1所述的交接装置，其特征在于，所述片叉(2)上设置有吸附组件，所述吸附组件被配置为吸附所述工件，所述吸附组件的吸附面与所述工件的表面相贴合。

4.一种半导体设备，其特征在于，包括如权利要求1所述交接装置(100)。

5.根据权利要求4所述的半导体设备，其特征在于，所述工件包括沿竖直方向设置的键合层(203)和硅片层(204)，至少部分所述硅片层(204)从所述键合层(203)的一侧伸出，所述半导体设备还包括：

旋转台(300)，被配置为放置所述工件；以及

检测装置(400)，设置于所述旋转台(300)的上方，且被配置为采集所述硅片层(204)的边缘信息。

6.一种半导体生产线，其特征在于，包括如权利要求4或5所述的半导体设备。

7.一种交接方法，应用于如权利要求1～3任一项所述的交接装置(100)，其特征在于，包括以下步骤：

步骤1：所述片叉(2)旋转至所述工件的待处理面的一侧，并吸附所述待处理面；

步骤2：所述本体(1)带动所述片叉(2)运动，使所述待处理面朝上放置于待放置工位。

8.根据权利要求7所述的交接方法，其特征在于，所述待放置工位为工件台、预对准台或片盒(600)。

9.根据权利要求7所述的交接方法，其特征在于，所述工件收纳于片盒(600)内水平设置的放置槽(601)中，所述步骤1包括：

步骤11：所述本体(1)运动到所述放置槽(601)的接近位；

步骤12：所述片叉(2)运动到所述放置槽(601)的交接高位；

步骤13：所述片叉(2)降低到所述放置槽(601)的交接位，并吸附所述工件。

10.根据权利要求9所述的交接方法，其特征在于，所述步骤1之前还包括：

步骤A：预先获取所述工件的待处理面的朝向，若向上，则用步骤11～步骤13的方式拾取所述工件。

11.根据权利要求9所述的交接方法，其特征在于，所述步骤2包括：

步骤21：所述片叉(2)带所述工件升高到所述放置槽(601)的交接高位；

步骤22：所述本体(1)带所述工件退回到所述放置槽(601)的接近位；

步骤23：所述本体(1)将所述工件交接到所述待放置工位。

12.根据权利要求7所述的交接方法，其特征在于，所述工件收纳于片盒(600)内的放置槽(601)中，所述放置槽(601)水平设置，所述步骤1包括：

步骤11＇：所述本体(1)运动到所述放置槽(601)的接近位；

步骤12＇：所述片叉(2)运动到所述放置槽(601)的交接低位；

步骤13＇：所述片叉(2)升高到所述放置槽(601)的交接位，并吸附所述工件。

13.根据权利要求12所述的交接方法，其特征在于，所述步骤1之前还包括：

步骤B：预先获取所述工件的待处理面的朝向，若向下，则用步骤11＇～步骤13＇的方式拾取所述工件。