[发明专利]一种晶圆片测试系统在审

专利信息
申请号: 201910528999.X 申请日: 2019-06-19
公开(公告)号: CN112114238A 公开(公告)日: 2020-12-22
发明(设计)人: 刘振辉;栗巍;徐仲亮;王胜利 申请(专利权)人: 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28;G01N21/27
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518172 广东省深圳市龙岗区龙城街*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 晶圆片 测试 系统
【权利要求书】:

1.一种晶圆片测试系统,其特征在于:所述晶圆片测试系统包括,

探针台,用于放置待测试晶圆片;

测试部,用于测试晶圆片的电参数;

工控机,控制探针台调节晶圆片的位置,使晶圆片的位置满足测试部的测试要求;所述工控机设置有数据采集卡,所述工控机通过数据采集卡与测试部信号传输连接,所述工控机能够控制所述测试部。

2.根据权利要求1所述的晶圆片测试系统,其特征在于:所述晶圆片测试系统还包括显示屏和控制面板,所述显示屏与所述工控机信号传输连接,所述显示屏用于显示工控机控制显示的界面;所述控制面板与所述工控机信号传输连接,所述控制面板能够控制所述工控机。

3.根据权利要求1所述的晶圆片测试系统,其特征在于:所述晶圆片测试系统还包括针座,所述针座用于对晶圆片发送电信号;所述针座与测试部电连接使针座测试的电参数信号能够传输到测试部。

4.根据权利要求3所述的晶圆片测试系统,其特征在于:所述晶圆片测试系统还包括多路转接部,所述多路转接部连接有多个针座,所述多路转接部电连接于测试部,所述多路转接部用于将其中的最多一个针座导通测试部。

5.根据权利要求4所述的晶圆片测试系统,其特征在于:所述工控机与所述多路转接部信号传输连接,所述工控机能够控制所述多路转接部将最多一个针座导通测试部。

6.根据权利要求1所述的晶圆片测试系统,其特征在于:所述测试部包括电源装置,所述电源装置用于向晶圆片施加电信号。

7.根据权利要求6所述的晶圆片测试系统,其特征在于:所述测试部还包括电信号测试装置,所述电信号测试装置与电源装置并联,所述电信号测试装置能够测试晶圆片导电后的电流和/或电压。

8.根据权利要求1所述的晶圆片测试系统,其特征在于:所述晶圆片测试系统还包括积分球,所述积分球安装于探针台,所述积分球用于收集晶圆片电连接导通后发出的光。

9.根据权利要求8所述的晶圆片测试系统,其特征在于:所述积分球通过光纤连接有光谱仪,所述光谱仪根据积分球收集的光线分析晶圆片的光参数。

10.根据权利要求9所述的晶圆片测试系统,其特征在于:所述光谱仪与工控机信号传输连接,所述工控机能够控制光谱仪分析光参数。

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