[发明专利]一种LED芯粒光参数测试方法

说明书

本发明公开了一种LED芯粒光参数测试方法。一种LED芯粒光参数测试方法，用收光组件分别检测第一组LED芯粒的第一光参数，将收光组件移动至第一参考位置并测试第一组LED芯粒的第二光参数；将收光组件放置于第二参考位置并分别测试第二组LED芯粒的第三光参数，在第一组LED芯粒中选择一颗相对第一参考位置距离等于第二组LED芯粒中待测LED芯粒相对于第二参考位置距离的LED芯粒为参考芯粒，参考芯粒的第二光参数与第一光参数的对应关系应用于第三光参数从而得出第四光参数的数值，所述第四光参数为第二组中待测LED芯粒的准确值；减少收光组件的运动，提升LED芯粒测试效率。

技术领域

本发明涉及LED芯粒测试领域，具体为一种LED芯粒光参数测试方法。

背景技术

当前LED的测试优势在于如何提升测试效率，为提升LED的测试效率的一种方案是采用一次完成多颗LED芯粒的针座连接；但是，收光组件由于体积较大故难以采用多个收光组件同时工作的方案，单个收光组件在多颗LED芯粒同时针座连接的情况下位置调节难度大，如何采用一个收光组件对多颗LED芯粒收光是提升LED芯粒测试产能的重要问题。

发明内容

为解决上述一个收光组件对多颗LED芯粒收光的问题，本发明提出一种LED芯粒光参数测试方法。

本发明的技术方案为：一种LED芯粒光参数测试方法，用收光组件分别检测第一组LED芯粒的第一光参数，将收光组件移动至第一参考位置并测试第一组LED芯粒的第二光参数；将收光组件放置于第二参考位置并分别测试第二组LED芯粒的第三光参数，在第一组LED芯粒中选择一颗相对第一参考位置距离等于第二组LED芯粒中待测LED芯粒相对于第二参考位置距离的LED芯粒为参考芯粒，参考芯粒的第二光参数与第一光参数的对应关系应用于第三光参数从而得出第四光参数的数值，所述第四光参数为第二组中待测LED芯粒的准确值。

进一步的，所述第一参考位置为LED芯粒第一光参数的测试位置。

进一步的，所述第一组多颗LED芯粒呈线性排布。

进一步的，所述第一组多颗LED芯粒数量为奇数，所述第一参考位置为中间LED芯粒的第一光参数测试位置，第一组LED芯粒沿中间LED芯粒对称排布。

进一步的，所述第一光参数与第二光参数为一次线性关系。

进一步的，所述第一组多颗LED芯粒间隔设置。

进一步的，所述LED芯粒位于晶圆片上。

本发明的有益效果在于：收光组件在一个位置测试多颗LED芯粒的相对光参数，根据LED芯粒相对收光组件的光参数对应关系而得出多颗LED芯粒的准确光参数值，从而实现对LED芯粒光参数的间接测量；收光组件位置运动少，减少收光组件位置调节的时间从而提升LED芯粒的测试效率。

具体实施方式

为便于本领域技术人员理解本发明的技术方案，下面将本发明的技术方案结合具体实施例作进一步详细的说明。