[发明专利]散热机构及具有该散热机构的无人飞行器在审

专利信息
申请号: 201910529439.6 申请日: 2016-09-26
公开(公告)号: CN110139544A 公开(公告)日: 2019-08-16
发明(设计)人: 熊荣明;唐尹;熊贤武;周震昊 申请(专利权)人: 深圳市大疆创新科技有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 张成新
地址: 518057 广东省深圳市南山区高*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 散热机构 散热板 电路板 可移动装置 无人飞行器 热量传导 散热 裸露
【说明书】:

一种散热机构(30),其用于对一可移动装置中的电路板(20)散热处理,所述散热机构(30)包括散热板(331),所述散热板(331)构成所述可移动装置的部分裸露的外壳(11)并与所述电路板(20)连接,以使所述电路板(20)的热量传导至所述散热板(331),并由流经所述散热板(331)的气流带走。本发明还提供具有散热机构(30)的无人飞行器(100)。

技术领域

本发明涉及散热机构及具有该散热机构的无人飞行器。

背景技术

随着电子技术的发展,电路板的集成化程度越来越高,电路板尺寸越来越小,电路板的热流密度也随之越来越高。当这些电路板应用到小型化的产品(如无人飞行器)时,产品内部狭小的空间结构,不利于电路板的散热。温度是影响电路板信赖性的关键因素,随着温度的升高,电路板的失效率会几何倍数的关系增加。因此,如何快速有效地给电路板进行散热,是决定产品可信赖性的重要因素。

发明内容

鉴于上述状况,有必要提供一种散热效率较高的散热机构及具有该散热机构的无人飞行器。

一种散热机构,其用于对一可移动装置中的电路板散热处理,所述散热机构包括散热板,所述散热板构成所述可移动装置的部分裸露的外壳并与所述电路板连接,以使所述电路板的热量传导至所述散热板,并由流经所述散热板的气流带走。

一种无人飞行器,其包括机身、装设于机身的电路板及散热机构,所述散热机构用于对所述电路板散热处理,所述散热机构包括散热板,所述散热板用于构成所述无人飞行器的部分裸露的外壳并与所述电路板相连接,以使所述电路板的热量传导至所述散热板,并由流经所述散热板的气流带走。

一种无人飞行器,包括:机身;机臂,连接于所述机身上;控制器,设置于所述机身内;旋翼组件,安装在所述机臂上,所述旋翼组件包括螺旋桨以及驱动所述螺旋桨转动的电机;风扇,安装在所述机身内;其中,所述控制器与所述风扇电连接,用于控制所述风扇的工作状态;在所述螺旋桨未转动时,所述控制器控制所述风扇开始工作,给所述机身或机身内的电气元件进行散热。

上述散热机构通过将散热件贴合于具有电子元件的电路板,并在风扇的推动作用下,使外界的气流经由导流件导入至散热件,以进行散热处理,并有效提升了无人飞行器的散热效率。

附图说明

图1是本发明一实施方式的无人飞行器的立体示意图。

图2是图1所示的无人飞行器的立体分解示意图。

图3是图1所示的无人飞行器沿III-III线的剖视图。

主要元件符号说明

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。

需要说明的是,当一个组件被认为是“连接”另一个组件,它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中设置的组件。当一个组件被认为是“设置在”另一个组件,它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中设置的组件。

除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的,不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

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