[发明专利]一种用排线增强连接的线路板及其连接方法

说明书

本发明涉及一种用排线增强连接的线路板及其连接方法，具体而言，将耐温膜涂上胶粘剂，然后冲孔或者钻孔形成镂空，将导线复在耐温膜的胶面上，导线从孔中悬空穿过，制作成了增强电路镂空排线，剪切制成一小段一小段的排线，将排线的一部分的胶面朝线路板贴到线路板的一端板端头上，镂空处的金属线叠在线路板的板一端板端头的焊盘上，排线的另一部分伸出于板端头之外，SMT贴装焊接元件后，把带排线的一端，接到另一线路板不带排线的那一端，伸出的排线搭在另一线路板上面的焊点上，然后焊锡使两线路板首尾焊接在一起，此时排线焊接在两线路板上，并过桥式搭在两线路板间的缝隙处。

技术领域

本发明涉及线路板领域，具体涉及一种用排线增强连接的线路板及其连接方法。

背景技术

通常传统的灯带线路板，在SMT贴装焊接元件后，再一条一条首尾焊接连接成长灯带，往往在焊接连接位置处易发生断裂、或者用户在使用时，在剪切位剪开后使用，剪切位再接连器时也易断裂。

为了克服以上的缺陷和不足，本发明采用一增强电路镂空的排线来焊接连接线路板，使剪切位增强，不易断裂。

发明内容

本发明涉及一种用排线增强连接的线路板及其连接方法，具体而言，将耐温膜涂上胶粘剂，然后冲孔或者钻孔形成镂空，将导线复在耐温膜的胶面上，导线从孔中悬空穿过，制作成了增强电路镂空排线，剪切制成一小段一小段的排线，将排线的一部分的胶面朝线路板贴到线路板的一端板端头上，镂空处的金属线叠在线路板的板一端板端头的焊盘上，排线的另一部分伸出于板端头之外，SMT贴装焊接元件后，把带排线的一端，接到另一线路板不带排线的那一端，伸出的排线搭在另一线路板上面的焊点上，然后焊锡使两线路板首尾焊接在一起，此时排线焊接在两线路板上，并过桥式搭在两线路板间的缝隙处。

根据本发明提供了一种用排线增强连接的线路板的连接方法，具体而言，将耐温膜涂上胶粘剂，然后冲孔或者钻孔形成镂空，将导线复在耐温膜的胶面上，导线从孔中悬空穿过，制作成了增强电路镂空排线，剪切制成一小段一小段的排线，把排线的一部分，将胶面贴到线路板的一端的端头上，镂空处的金属线叠在线路板的一端的端头焊盘上，排线的另一部分伸出于板端头之外，SMT贴装焊接元件后，把带排线的一端，接到另一线路板不带排线的那一端，伸出的排线搭在另一线路板上面的焊点上，然后焊锡使两线路板首尾焊接在一起，此时排线焊接在两线路板上，并过桥式搭在两线路板间的缝隙处。

根据本发明还提供了一种用排线增强连接的线路板，包括：多段首尾相连接的灯带线路板；焊接在灯带线路板上包含LED灯的元件；焊接在接板处的排线；其特征在于，排线是搭在线路板间首尾相连接的缝隙处，压在缝隙上形成过桥式焊接，排线的每条线焊上了锡，并和两线路板的首尾上的焊点焊在一起，形成了导通连接，每条排线的两端包在了膜的下面，每条灯带是由多段首尾相连的短灯带连在一起，每个首尾连接处排线上的导线数量大于或等于2条，所述的导线是电线粘贴在镂空的耐温涂胶膜上的。

根据本发明的一优选实施例，所述的一种用排线增强连接的线路板，其特征在于，所述的导线是扁平线、或圆线、或绞线、或编织线。

根据本发明的一优选实施例，所述的一种用排线增强连接的线路板，其特征在于，所述的耐温膜是PI膜、或者是PET膜。

根据本发明的一优选实施例，所述的一种用排线增强连接的线路板，其特征在于，所述增强电路是由一层带胶的膜粘住，然后再贴到线路板上的，增强电路两边的膜上的胶粘住单面板，包夹着导线固定在单面路板上。

根据本发明的一优选实施例，所述的一种用排线增强连接的线路板，其特征在于，所述增强电路由两层带胶的膜包裏粘住导线后再粘到线路板上，一层膜一面带胶，另一层膜双面带胶、或者一层膜无胶胶，另一层膜双面带胶，或者两层膜都是一面带胶。

在以下对附图和具体实施方式的描述中，将阐述本发明的一个或多个实施例的细节。

附图说明