[发明专利]一种天门冬氨酸酯型聚脲胶粘剂及其制备方法

说明书

本发明公开了一种天门冬氨酸酯型聚脲胶粘剂，涉及胶粘剂制备技术领域，主要为了解决现有聚氨酯胶粘剂经常因为湿汽原因，胶层或表面产生许多细小的气泡，影响产品粘结强度、外观或密封性能；本发明公开的天门冬氨酸酯型聚脲胶粘剂由A组分与B组分按照质量比为100:（10‑1000）混合而成，所述A组分包括聚天门冬氨酸酯，所述B组分包括脂肪族、脂环族二异氰酸酯单体、二聚体、三聚体或它们的预聚体，本发明还公开了所述天门冬氨酸酯型聚脲胶粘剂的制备方法，本申请的天门冬氨酸酯型聚脲胶粘剂相比常规的聚氨酯型胶粘剂，不仅对湿汽不敏感、反应生成的聚脲结构比氨基甲酸酯结构对基材的附着力强，还具有优异的耐腐蚀、抗黄变等性能。

技术领域

本发明涉及胶粘剂制备技术领域，具体是一种天门冬氨酸酯型聚脲胶粘剂及其制备方法。

背景技术

胶粘剂是能将两种或两种以上的材料粘接在一起，固化后具有一定的粘接强度和密封性能的一类物质，按用途分类，可分为密封胶、结构胶、填缝胶等，按树脂种类分类，常见的有环氧胶粘剂、有机硅胶粘剂、聚氨酯胶粘剂等。

聚氨酯胶粘剂由于对金属、橡胶、玻璃、陶瓷、塑料、木材、织物、皮革等多种材料都有优良的胶粘性能，应用较为广泛。但双组分聚氨酯胶粘剂在固化的过程中，异氰酸酯易跟空气中的水汽或多元醇吸附的水分发生反应，使固化后的胶层或表面产生气泡，从而影响产品的外观、粘接强度以及密封性能，以致限制其在某些较高温度和湿度环境下的使用。

如在SMC、RTM等复合材料粘接、铝蜂窝等三明治板粘接等制造领域，由于所用的双组分聚氨酯胶粘剂在潮湿环境或梅雨季节施工时，经常因在胶层产生气泡而大大降低其对基材的粘接效果；如某些对外观要求高的中小型电子元器件、LED软灯条、水晶标牌，家用净水滤芯等产品，在使用双组分聚氨酯密封胶灌封时，经常因为湿汽原因，在胶体表面产生许多细小的气泡，影响产品外观或密封性能。

因此寻找一种对水汽不敏感的胶粘剂，使异氰酸酯不易跟水分发生反应，以避免固化后的胶层或表面产生气泡，从而提高产品的外观、粘接强度以及密封性能，是目前亟需要解决的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种天门冬氨酸酯型聚脲胶粘剂及其制备方法，以解决上述问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种天门冬氨酸酯型聚脲胶粘剂，由A组分与B组分按照质量比为100:(10-1000)混合而成，所述A组分包括聚天门冬氨酸酯，还包括有填料、增塑剂或稀释剂、消泡剂、增粘剂、抗沉降剂、催化剂中的一种或多种，所述聚天门冬氨酸酯、填料、增塑剂或稀释剂、消泡剂、增粘剂、抗沉降剂、催化剂的质量比为(10-100)：(10-90)：(1-50)(0.1-10)：(0.1-10)：(0.1-10)：(0.001-10)；所述B组分包括脂肪族、脂环族二异氰酸酯单体、二聚体、三聚体或它们的预聚体，还包括有填料、增塑剂或稀释剂、稳定剂或除水剂、消泡剂、抗沉降剂中的一种或多种，所述脂肪族、脂环族二异氰酸酯单体、二聚体、三聚体或它们的预聚体、填料、增塑剂或稀释剂、稳定剂或除水剂、消泡剂、抗沉降剂的质量比为(10-100)：(10-90)：(1-50)：(1:10)：(0.1-10)：(0.1-10)。

在一种可选方案中：所述聚天门冬氨酸酯的结构通式为：

其中，R为烷基，X为直链或环状碳链结构。

在一种可选方案中：所述聚天门冬氨酸酯具体为：NH1420、NH1520、NH1220、NH2850XP、F420、F520、F524、F2850、F330、F321、NHQ420、NHQ440、NHQ520、NHQ620、NHQ220、NHQ6200、K8420、K8428、K8520中的一种或多种。