[发明专利]基于COB封装结构的显示屏及其封装方法

说明书

一种基于COB封装结构的显示屏及其封装方法，包括PCB板、若干驱动芯片、电流源、若干LED芯片及面罩，所述面罩上设有若干呈阵列分布的孔杯，所述孔杯的的内径由下往上依次增大，所述孔杯内壁的下半部分采用磨砂处理，所述孔杯内壁的上半部分采用镜面处理，所述面罩的底面通过环氧树脂固定在所述PCB板的上表面，并使得每个LED芯片位于对应的一个孔杯内，所述孔杯内注入有密封胶；与现有技术相比，本发明的有益效果在于：将传统的双面罩结构简化为单面罩结构，降低成本，减少厚度，使得光线混合更加均匀，减少偏光与串色问题，减少光线损失率，增加亮度，同时能减小相连两个孔杯之间的间距。

【技术领域】

本发明涉及LED显示屏技术领域，具体的涉及一种基于COB封装结构的显示屏及其封装方法。

【背景技术】

COB：Chip On Board板上芯片封装技术(英文的简写)，也可以理解为：多颗LED芯片集成封装在同一基板上的发光体。COB集成封装为新型的LED封装方式，但是随着LED产品在照明领域的应用，COB面光源一定会是未来封装产业的主流产品。

申请号为CN201811097517.1的中国发明公开了一种COB显示屏及其封装方法，采用带有发光芯片的PCB板、带有第一面罩孔的第一面罩、带有第二面罩孔的第二面罩依次层叠，第二面罩孔的内径小于第一面罩孔，第一面罩孔的四周表面采用镜面处理，第二面罩孔的四周表面采用磨砂处理，从而对光线进行折射处理，通过光的折射使光混合均匀，设计镜面反射处理，通过光的折射使使散出去的RGB(红、绿、蓝)光混合均匀，从而使得散出去的光杂色少，更加均匀化，解决了COB显示屏偏光、串色的问题。

但是该结构采用双面罩，会成倍增加LED显示屏的厚度，加工难度与成本也偏高；光线损失率过高，即由于第二面罩孔的内径小于第一面罩孔，发光芯片发出的光部分因反射过多无法射出面罩孔，且相邻的两个发光芯片之间的间距会很大，导致亮度及画质清晰度降低。

鉴于此，实有必要提供一种基于COB封装结构的显示屏及其封装方法以克服现有技术的不足。

【发明内容】

本发明的目的是提供一种基于COB封装结构的显示屏及其封装方法，旨在降低成本，减少厚度，使得光线混合更加均匀，减少偏光与串色问题，减少光线损失率，增加亮度，提高画质清晰度，减小密封胶固化后在孔杯内的高度误差以及密封胶固化后表面的相对高低差。

为了实现上述目的，本发明提供一种基于COB封装结构的显示屏，包括PCB板、若干驱动芯片、电流源、若干LED芯片及面罩，所述驱动芯片与电流源固定在所述PCB板的底面，所述电流源通过所述驱动芯片与所述PCB板上的线路电连接，所述若干LED芯片呈阵列分布于所述PCB板上，每个LED芯片通过银胶固定在所述PCB板上且通过焊线与所述PCB板上的线路电连接，所述面罩上设有若干呈阵列分布的孔杯，所述孔杯的的内径由下往上依次增大，所述孔杯内壁的下半部分采用磨砂处理，所述孔杯内壁的上半部分采用镜面处理，所述面罩的底面通过环氧树脂固定在所述PCB板的上表面，并使得每个LED芯片位于对应的一个孔杯内，所述孔杯内注入有密封胶。

在一个优选实施方式中，所述LED芯片的数量与所述驱动芯片的数量的比为128:1，所述电流源与每个驱动芯片并联，每个驱动芯片与128个LED芯片并联。

在一个优选实施方式中，每个LED芯片的阳极分别连接到对应的驱动芯片的引脚上，每个LED芯片的阴极连接在一起并接地。

在一个优选实施方式中，所述驱动芯片的数量为2个，所述LED芯片的数量为256个，所述若干LED芯片呈16×16的阵列分布于所述PCB板上。

在一个优选实施方式中，所述面罩为黑色树脂玻纤板。

一种基于COB封装结构的显示屏封装方法，主要包括有以下步骤：

(1)固晶:将若干LED芯片呈阵列分布于PCB板上后，点上银胶使得LED芯片固定在PCB板上。