[发明专利]磨削磨具的修锐方法和修锐用晶片

说明书

提供磨削磨具的修锐方法和修锐用晶片，能够减少在修锐作业中使用的调试级晶片的使用张数，能够有效地实施磨削磨具的修锐作业。该磨削磨具的修锐方法使用了磨削装置，该磨削装置具有：卡盘工作台，其利用保持面对被加工物进行保持；磨削单元，其将呈环状配置有多个磨削磨具的磨削磨轮安装于具有与该保持面垂直的旋转轴的主轴上，对该卡盘工作台所保持的被加工物进行磨削；以及磨削进给单元，其将该磨削单元在该旋转轴方向上进行磨削进给，该该磨削磨具的修锐方法的特征在于，一边使该主轴旋转一边将该磨削单元进行磨削进给，在不使该卡盘工作台旋转的情况下对该卡盘工作台所保持的被加工物进行磨削，在该被加工物的正面形成圆弧状的磨削槽。

技术领域

本发明涉及对磨削磨具的磨削面进行修锐的磨削磨具的修锐方法和修锐用晶片。

背景技术

在对半导体晶片等各种板状的被加工物进行磨削时，使用了在磨轮基台呈环状配设有多个磨削磨具的磨削磨轮。磨削磨具是将金刚石磨粒用树脂结合剂、陶瓷结合剂、金属结合剂等固定而形成的，通过成为磨粒从结合剂局部地突出的所谓修锐的状态而得到良好的磨削结果。

因此，需要进行修整作业和修锐作业(预磨削或预切割)，在该修整作业中，在磨削前对产品以外的被加工物进行磨削，从而消耗结合剂而使磨粒突出，该修锐作业用于使突出状态成为最适合产品的状态。

通常，修锐作业是对与产品同样材质的物质进行磨削而实施的，因此例如在硅晶片是产品的情况下，对多张调试级硅晶片(Dummy silicon wafer)进行磨削而实施修锐作业。

专利文献1：日本特开2008-221360号公报

但是，存在如下的课题：当对多张调试级硅晶片进行磨削而实施修锐作业时，要花费用于准备多张调试级硅晶片的成本。

发明内容

本发明是鉴于这样的点而完成的，其目的在于提供磨削磨具的修锐方法，能够减少在修锐作业中使用的调试级晶片的使用张数，能够有效地实施磨削磨具的修锐作业。

根据技术方案1所述的发明，提供磨削磨具的修锐方法，该磨削磨具的修锐方法使用了磨削装置，该磨削装置具有：卡盘工作台，其利用保持面对被加工物进行保持；磨削单元，其将呈环状配置有多个磨削磨具的磨削磨轮安装于具有与该保持面垂直的旋转轴的主轴上，对该卡盘工作台所保持的被加工物进行磨削；以及磨削进给单元，其将该磨削单元在该旋转轴方向上进行磨削进给，该磨削磨具的修锐方法的特征在于，一边使该主轴旋转一边将该磨削单元进行磨削进给，在不使该卡盘工作台旋转的情况下对该卡盘工作台所保持的被加工物进行磨削，在该被加工物的正面形成圆弧状的磨削槽。

优选在被加工物上形成多条圆弧状的磨削槽，对磨削磨具的修锐状态进行控制。

根据技术方案3所述的发明，提供修锐用晶片，其用于通过磨削而对磨削磨具进行修锐，其中，该修锐用晶片形成有一条或多条圆弧状的磨削槽。

根据本发明的磨削磨具的修锐方法，在不使保持着被加工物的卡盘工作台旋转的情况下进行被加工物的磨削，因此施加给磨削磨具的负荷较高，即使磨削体积较小，也得到较高的修锐效果，因此能够减少在修锐作业中使用的被加工物的张数。另外，能够根据修锐情况而在一张被加工物上形成多条圆弧状的磨削槽，因此还具有不增加被加工物的使用量便能够调整修锐磨削量的效果。

另外，在本发明的修锐方法中使用的被加工物形成有环状的磨削槽，与平坦的被加工物相比，磨削负荷较高，因此还具有如下的效果：也能够作为使保持着被加工物的卡盘工作台旋转并且使磨削磨具进行磨削而实施修锐作业的通常的修锐作业时的被加工物来使用。

附图说明

图1是磨削装置的立体图。

图2是示出本发明的磨削方法的局部剖视侧视图。

图3是示出本发明的修锐方法的示意性俯视图。