[发明专利]全光谱LED灯珠及其生产方法

说明书

本发明公开了一种全光谱LED灯珠及其生产方法。本发明的技术方案是：包括：基板；安装在所述基板上的LED芯片，所述LED芯片发出的光的光谱为410‑420nm的光谱；以及设置在所述LED芯片上的荧光粉胶层；荧光粉胶层包括：环氧树脂：硅胶的质量比为5:23‑27的混胶，分散在混胶内的混合荧光粉；所述混合荧光粉由质量比为20:1:8.5:1.5的UV447、UV495、UV35以及UV6504荧光粉末混合而成。本发明提供的方案具有高显色且使用温度低的优点。

技术领域

本发明涉及照明产品制造技术领域，特别涉及一种全光谱LED灯珠及其生产方法。

背景技术

LED全称为半导体发光二极管，采用半导体材料制成的，以直接将电能转化为光能，电号转换成光信号的发光器件；其特点是功耗低、高亮度、色彩艳丽、抗振动、寿命长(正常发光8-10万小时)、冷光源等优点，是真正的“绿色照明”。

目前，现有技术中LED灯珠的显色指数在70-85之间，虽然有些研究院宣称制备了95以上显色指数的灯珠，但都采用价格较高的荧光粉，成本太高，无法大规模量产。

发明内容

针对现有技术存在的不足，本发明的主要目的在于提供一种高显色、使用温度低的全光谱LED灯珠以及生产方法。

为实现上述目的，本发明提供了如下技术方案：一种全光谱LED灯珠，包括：基板；安装在所述基板上的LED芯片，所述 LED芯片发出的光的光谱为410-420nm的光谱；以及设置在所述LED芯片上的荧光粉胶层；荧光粉胶层包括：环氧树脂：硅胶的质量比为5:23-27的混胶，分散在混胶内的混合荧光粉；所述混合荧光粉由质量比为20:1:8.5:1.5的UV447、UV495、UV35以及UV6504荧光粉末混合而成。

优选的，所述UV447、UV495、UV35以及UV6504荧光粉的粒径为40-60μm。

优选的，所述基板远离所述LED芯片的一侧上还设置有反光杯，所述反光杯的开口朝向基板一侧。

优选的，所述荧光粉胶层与所述LED芯片之间还设置有一层硅胶层，所述硅胶层将所述LED芯片完全覆盖。

优选的，所述荧光胶层靠近所述硅胶层的一侧上布设有若干供光线在荧光胶层上发生漫反射的孔隙。

一种生产如权利要求1-5任一项所述的全光谱LED灯珠的方法，包括下列步骤：

1)将LED芯片安装在基板上，再将基板安装在反光杯上；

2)按比例称取一定量的4组份荧光粉混合物，并将二者混合均匀；

3)将荧光粉混合物分散在环氧树脂和硅胶粉末中，然后放在离心式真空脱泡机内进行真空脱泡处理形成混合物；

4)将步骤3)得到的混合物点涂到LED芯片表面，并使用离心式沉淀机将荧光粉均匀沉淀到芯片上；

5)将上述半成品放入烘干机内进行固化处理，固化处理第一阶段为在100±5℃下烘干1h，固化处理第二阶段为在150±5℃下烘干3h。

本发明相对于现有技术具有如下优点，采用环氧树脂：硅胶的质量比为5:23-27的混胶，混合荧光粉由质量比为20:1:8.5:1.5荧光粉混合而成，使得本发明的全光谱LED灯珠出光显色指数在95左右，与传统的LED的显色指数70-85情况下增加了1.12以上。而电能转换效率上，一般的LED红外探测温度在中心位置工作温度120摄氏度，而本发明的工作温度则为90摄氏度。通过在基板上设置反光杯，且反光杯的开口朝向基板所在一侧，使得当LED芯片发出的部分光线可通过反光杯发生反射，从而使得LED灯的亮度更大，使得能在一定程度上减少LED灯所消耗的能源。

具体实施方式

下面对本发明作进一步说明。