[发明专利]一种粘结片以及高速覆铜板的制备方法

说明书

本发明涉及一种粘结片以及高速覆铜板的制备方法，粘结片的制备方法包括以下步骤：树脂胶液的制备和粘结片的制备；所述树脂胶液包括固形物和有机溶剂，其中，所述固形物的重量百分含量为40～90％，余量为有机溶剂；所述固形物包括以下组分以及重量份含量：含硅马来酰亚胺树脂5～30份；聚苯醚树脂30～80份；具有不饱和双键结构的高分子树脂1～30份；交联剂10～50份；本发明还进一步制备了高速覆铜板，本发明采用一种硅改性马来酰亚胺树脂的合成，将马来酰亚胺与有机硅烷结构结合，降低了马来酰亚胺树脂的介电常数和介电损耗，同时改善了有机硅树脂与其他树脂的相容性。与现有技术相比，本发明具有良好的流动性、超低的热膨胀系数和优异介电性能等优点。

技术领域

本发明涉及覆铜板制备领域，尤其是涉及粘结片以及高速覆铜板的制备方法。

背景技术

随着5G时代电子通讯设备以及智能移动终端设备的发展，电子产品中传输信号频率越来越高，因此对电子电气材料尤其是印刷线路板相关的材料，在低介电性能、高耐热性、环境可靠性等提出了更高的要求。覆铜板制备过程中，树脂胶液的配方组分对覆铜板性能影响较大。

对于由PPE体系所组成的低介电树脂组合物材料，往往有着较低的介电损耗，但是这种材料往往由于树脂交联密度低，导致材料玻璃化转变温度不高，而且这种树脂材料与所搭配的金属箔粘结强度较低，有出现剥离的风险，会对线路的可靠性产生严重影响。

中国专利CN103965606A公布了一种包含：(A)40～80重量份的聚苯醚，数目平均分子量Mn＝1000～4000，重量平均分子量Mw＝1000～7000，及Mw/Mn＝1.0～1.8；(B)5～30重量份的双马来酰亚胺；以及(C)5～30重量份的高分子添加剂，其中该低介电材料Dk值:3.75～4.0，Df值:0.0025～0.0045，该专利技术中采用普通的双马来酰亚胺树脂，该树脂由于与聚苯醚在化学结构极性上具有差异，其与聚苯醚树脂常常出现兼容性不佳、加工不易或失去聚苯醚原来的优异性能；并且双马来酰亚胺树脂介电性能低于聚苯醚树脂，导致树脂组合物整体的介电性能不佳，有待进一步提高，采用该配合得到的数值组合物制备粘结片，与金属箔的粘结强度不够，进一步制备得到的覆铜板的介电性能不佳。

发明内容

本发明的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供粘结片以及高速覆铜板的制备方法。

本发明的目的可以通过以下技术方案来实现：

一种粘结片的制备方法，包括以下步骤：树脂胶液的制备和粘结片的制备；

所述树脂胶液包括固形物和有机溶剂，其中，所述固形物的重量百分含量为40-90％，余量为有机溶剂；

所述固形物包括以下组分以及重量份含量：含硅马来酰亚胺树脂5～30份；聚苯醚树脂30～80份；具有不饱和双键结构的高分子树脂1～30份；交联剂10～50份。

本发明的关键在于树脂胶液的制备，尤其是固形物配方中组分的制备和选择，本发明的固形物使用了一种低介电的含硅马来酰亚胺树脂，含硅双马来酰亚胺由于含有硅氧键结构，因而在一定程度上破坏了分子结构的刚性，导致他们与马来酰亚胺的性质有较大差异。在聚苯醚体系中，引入了上述的有机硅改性的马来酰亚胺树脂，由于末端马来酰亚胺基团的引入，增加树脂交联密度，提高材料的玻璃化转变温度和与金属箔的剥离强度，同时有机硅氧烷结构本身具有较低的介电性能和热膨胀性能，能够实现材料由低介电常数和低介电损耗，同时具有超低的材料热膨胀系数，适用于高频高速材料领域，因此将含硅马来酰亚胺树脂使用到低介电材料之中，扩大马来酰亚胺树脂使用领域，同时也解决了硅氧烷树脂与其他树脂的相容性问题。