[发明专利]一种多线切割装置及其切削液供液组件

说明书

本发明公开了一种多线切割装置及其切削液供液组件，包括设置在固定基板上的围板，围板为缓冲材料制作而成，且围板与固定基板构成一个顶端开口且底部密封的容纳切削液的容腔；位于容腔内部的固定基板上设置有用于固定待切割部件的辅助切割件，且当待切割部件固定至辅助切割件上时，围板的水平高度不低于待切割部件的水平高度；容腔内的切削液的液面淹没待切割部件。上述切削液供液组件的浸渍切割线的方式对切割线的冲击更小，线间距一直保持与转子槽的间距相同，大大提升了切割出的产品厚度的均匀性和平整性。此外，通过浸渍方式取代喷淋方式，使得切割线与切削液的接触更充分，可以附着更多的切削液，增加系统的切割能力，提高了切割速度。

技术领域

本发明涉及半导体加工技术领域，尤其涉及一种多线切割装置及其切削液供液组件。

背景技术

在现代工业特别是半导体工业中，线切割是一种常见的用于低损耗切割的加工工艺，是进行脆硬材料(如半导体材料)切割的一种创新性工艺。线切割按照一次切割数分为单线切割和多线切割，多线切割一次性可以切割几百上千片。它不同于传统的刀锯片、砂轮片等切割方式，线切割技术与以上技术相比有损耗少、精度高、效率高等优点。

如图1和图2所示，目前的多线切割装置主要包括转子1、切割线2、切削液喷管3和固定基板6，其中，转子1的数量一般为三个，且轴心呈三角形分布，转子1上根据切割的间距需要而开设有转子槽，切割线2绕三个转子1缠绕在转子槽中，当然实际应用中，根据多线切割设备的类型不同，转子的数量也可以是布置成两个的形式，实际应用过程中可以根据实际需求进行选择；固定基板6用于固定支撑待切割部件，为了使得切割彻底，一般在固定基板上粘结有由缓冲材料制作而成的辅助切割件5，待切割部件4根据切割的方向需求粘结固定在辅助切割件5上。切割时，转子1转动带动缠绕在转子上的切割线2运动。通过固定基板6带动待切割部件4上移或者转子1带着切割线2下移，让切割线2磨削待切割部件4，直到切割线2磨削到辅助切割件5时，则待切割部件4完全切断。在切割过程中，需要加入切削液(一般为药剂或者泥浆)来增加切削力并冷却切割线2。而切削液的供液方式主要采用从切削液喷管3中喷到切割线2上的方式，有的采用从上向下喷淋，有的采用从下向上喷淋，但仅仅是喷淋方式不同。切割时，需要保证切削液充分并且不间断的喷在切割线2上，一是附在切割线2上增加切割线2的切削力，达到快速切割的目的，另一个目的是对磨削导致的切割线2、被切割材料升温进行冷却。

该种切削液的供液方式，由于切削液喷淋到切割线表面时，受喷淋方向、力度及切削液自身重力影响，会对切割线施加额外的扰动冲击，并且无法保证所有切割线受到的扰动冲击均匀一致，因此，各个切割线的变形及相邻两个切割线之间的间距位置都会出现各不相同的现象。继而实际切割材料时，无法按照转子上转子槽的间距稳定的切割，导致切割出的产品不同片之间薄厚不均，同一片上不同位置厚度也会有偏差，平整度差。另外，切削液喷淋时，因为切割线间距一般均比切割线直径大得多，大部分切削液喷不到切割线上，切割线接触及附着到的切削液少，切割效率非常低。

综上所述，如何有效解决采用多线切割装置所加工出的产品的片厚的均匀性和平整性较差的问题，已成为本领域技术人员亟待解决的技术难题。

发明内容

本发明的目的是提供一种多线切割装置及其切削液供液组件，以解决采用常规多线切割装置所加工出的产品的片厚的均匀性和平整性较差的问题。

为了实现上述目的，本发明提供了一种多线切割装置的切削液供液组件，包括设置在固定基板上的围板，所述围板为缓冲材料制作而成，且所述围板与所述固定基板构成一个顶端开口且底部密封的容纳切削液的容腔；

位于所述容腔内部的所述固定基板上设置有用于固定待切割部件的辅助切割件，且当所述待切割部件固定至所述辅助切割件上时，所述围板的水平高度不低于所述待切割部件的水平高度；

所述容腔内的切削液的液面淹没所述待切割部件。