[发明专利]一种用于基板干燥的流体供给装置和基板干燥设备在审
申请号: | 201910532275.2 | 申请日: | 2019-06-19 |
公开(公告)号: | CN110429046A | 公开(公告)日: | 2019-11-08 |
发明(设计)人: | 李长坤;赵德文;路新春 | 申请(专利权)人: | 清华大学 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;F26B21/14 |
代理公司: | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人: | 向森 |
地址: | 100084*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 存储主体 流体供给装置 第一流体 基板 基板干燥设备 加热管路 连通 化学机械抛光 后处理 第二流体 内压 加热 分流 输出 外部 | ||
1.一种用于基板干燥的流体供给装置,包括存储主体、第一管路和第二管路,所述第一管路和所述第二管路分别与所述存储主体连通,并且所述第一管路和所述第二管路在所述存储主体外部通过加热管路连通;所述第一管路用于供给第一流体,所述第一流体的一部分流至所述存储主体内,所述第一流体的另一部分分流至所述加热管路加热后汇入所述第二管路并在所述第二管路中与所述存储主体内压出的第二流体混合后得以输出。
2.如权利要求1所述的流体供给装置,其特征在于,所述第一流体为氮气。
3.如权利要求1所述的流体供给装置,其特征在于,所述第二流体为异丙醇。
4.如权利要求1所述的流体供给装置,其特征在于,所述加热管路上设有加热部,所述加热部包括加热模块与温控模块,所述加热模块与所述温控模块连接。
5.如权利要求4所述的流体供给装置,其特征在于,所述第二管路的输出端设有与所述温控模块连接的温度检测模块,所述温度检测模块测量所述第一流体与所述第二流体的混合流体的温度并将该温度反馈至所述温控模块,以使所述温控模块控制所述加热模块的加热温度以将所述混合流体稳定在预设温度范围。
6.如权利要求1所述的流体供给装置,其特征在于,所述第二管路上设有管道保温结构。
7.如权利要求1所述的流体供给装置,其特征在于,所述第二管路上设有雾化模块,所述雾化模块将所述第一流体和所述第二流体混合并雾化。
8.如权利要求1所述的流体供给装置,其特征在于,还包括泄压管路,所述泄压管路用于从所述存储主体内排出气体。
9.如权利要求1所述的流体供给装置,其特征在于,还包括第三管路,所述第三管路气密连接于压力检测部。
10.如权利要求1所述的流体供给装置,其特征在于,还包括第四管路,所述第四管路气密连接于液位检测部。
11.一种基板干燥设备,包括基板保持装置和如权利要求1至10任一项所述的流体供给装置,所述基板保持装置固定清洗后的基板,并通过所述流体供给装置向所述基板喷射所述第一流体与所述第二流体的混合流体以干燥所述基板。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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