[发明专利]一种LCCC器件植柱焊接工装及采用其对LCCC器件植柱的方法在审
| 申请号： | 201910532437.2 | 申请日： | 2019-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN110116252A | 公开（公告）日： | 2019-08-13 |
| 发明（设计）人： | 陈轶龙;栗凡;李雪 | 申请（专利权）人： | 西安微电子技术研究所 |
| 主分类号： | B23K3/08 | 分类号： | B23K3/08;B23K1/00 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 范巍 |
| 地址： | 710065 陕西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 植柱 焊柱 焊接 焊接工装 焊盘 焊点 器件本体 上模具 放入 组装 军用电子产品 应力释放空间 可靠性问题 器件可靠性 安装焊柱 工装结构 失效问题 使用寿命 质量隐患 普适性 下模具 整机 装配 抬高 站立 源头 制作 | ||
1.一种LCCC器件植柱焊接工装，其特征在于，包括装配在一起的上模具(5)和下模具(6)，上模具(5)上布设有多个用于安装焊柱(4)的植柱孔(2)，植柱孔(2)的开设位置与LCCC封装器件本体(3)的焊盘位置相对应。
2.根据权利要求1所述的LCCC器件植柱焊接工装，其特征在于，上模具(5)和下模具(6)上均开有多个连接孔(1)，连接孔(1)中装有螺钉，上模具(5)和下模具(6)通过螺钉连接。
3.根据权利要求1所述的LCCC器件植柱焊接工装，其特征在于，连接孔(1)均匀布设于上模具(5)和下模具(6)的周边。
4.根据权利要求1所述的LCCC器件植柱焊接工装，其特征在于，植柱孔(2)均匀布设于上模具(5)的中间。
5.根据权利要求1所述的LCCC器件植柱焊接工装，其特征在于，焊柱(4)采用Pb90Sn10焊柱或Pb80Sn20铜缠绕柱。
6.根据权利要求1所述的LCCC器件植柱焊接工装，其特征在于，上模具的厚度为1.2～1.8mm，植柱孔直径为0.55～0.61mm。
7.采用权利要求1～6任意一项所述LCCC器件植柱焊接工装对LCCC器件植柱的方法，其特征在于，具体包括以下步骤：
1)将上模具(5)与下模具(6)进行装配，取多个焊柱(4)，将多个焊柱(4)依次放入每个植柱孔(2)内；
2)对LCCC封装器件本体(3)的焊盘进行焊膏印刷，然后将LCCC封装器件本体(3)的焊盘贴装于焊柱(4)上，通过再流焊接完成植柱。
8.根据权利要求7所述的对LCCC器件植柱的方法，其特征在于，在将焊柱(4)放入植柱孔(2)内时，使用夹具夹取焊柱(4)。
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