[发明专利]一种无烧结助剂低温烧结压电陶瓷材料及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201910533041.X 申请日: 2019-06-19
公开(公告)号: CN110330332B 公开(公告)日: 2022-04-08
发明(设计)人: 杨颖;胡悫睿;陈朋;王一平 申请(专利权)人: 南京航空航天大学
主分类号: C04B35/472 分类号: C04B35/472;C04B35/622;C04B35/64
代理公司: 江苏圣典律师事务所 32237 代理人: 贺翔
地址: 210016 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 烧结 助剂 低温 压电 陶瓷材料 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种无烧结助剂低温烧结压电陶瓷材料的制备方法,其特征在于,步骤包括:

S1、按照所述无烧结助剂低温烧结压电陶瓷材料的化学通式中的化学计量比,称取氧化物PbO、ZnO、TiO2、Bi2O3、Sc2O3,所述材料化学式为:xBi(Zn1/2Ti1/2)O3yBiScO3–(1-x-y)PbTiO3,其中,0.01 ≤ x ≤ 0.3,0.10 ≤ y ≤ 0.50;

S2、将S1中的氧化物加入分散剂后研磨,再烘干,得到粉体;

S3、将粉体压制成坯件,将坯件在800℃下保温2小时进行预烧后研磨,得到预烧粉;

S4、向预烧粉中加入粘结剂进行造粒,将造粒后的预烧粉压制成生坯片;

S5、对生坯片排胶,排胶后的生坯片在750℃-800℃烧结2h得到所述无烧结助剂低温烧结压电陶瓷材料。

2.根据权利要求1中所述的无烧结助剂低温烧结压电陶瓷材料的制备方法,其特征在于,在所述S2中所述分散剂为无水乙醇。

3.根据权利要求1中所述的无烧结助剂低温烧结压电陶瓷材料的制备方法,其特征在于,在所述S4中所述粘结剂为质量分数为5%的聚乙烯醇溶液。

4. 根据权利要求1中所述的无烧结助剂低温烧结压电陶瓷材料的制备方法,其特征在于,在所述S4中所述预烧粉压制成生坯片的步骤包括:使用直径为13 mm的模具和台式压片机在150 MPa ~ 200 MPa压强下将所述造粒后的预烧粉体压制成厚度为0.8 ~ 1 mm的生坯片。

5.根据权利要求1中所述的无烧结助剂低温烧结压电陶瓷材料的制备方法,其特征在于,在所述S5中所述烧结的温度条件为750℃。

6. 权利要求1-5任一项所述方法制备的无烧结助剂低温烧结压电陶瓷材料,其特征在于,所述材料化学式为:xBi(Zn1/2Ti1/2)O3yBiScO3–(1-x-y)PbTiO3,其中,0.01 ≤ x ≤0.3,0.10 ≤ y ≤ 0.50。

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