[发明专利]一种芯片包装系统

说明书

本发明公开了一种芯片包装系统，包括打包机，所述打包机内设置有打包腔，所述打包腔上侧设置有夹取换向装置，所述夹取换向装置包括设置于所述打包腔内上侧的升降板，所述升降板下侧可转动的设有转向盘，通过控制所述升降板带动所述转向盘升降，然后控制所述转向盘进行换向，所述转向盘内可转动的设有控制转盘，所述控制转盘下侧前后对称设有滑板，通过所述控制转盘控制所述滑板的相互靠近和远离；本装置可对塑料包装带进行喷火塑封，同时能实现自动换向，能直接连接上道工序之间工作，更加快捷，节省人力，同时能防止喷火造成的意外伤害，对芯片的包装更加安全可靠。

技术领域

本发明涉及包装加工技术领域，具体为一种芯片包装系统。

背景技术

芯片在出售时要经过包装，目前，大多采用塑料包装，为了保证塑料不易破损，采用较厚的塑料包装，而对于较厚的塑料进行塑封需采用高温火之间加热的形式进行塑封，但是很多都采用人工喷火的方式进行塑封，及其危险，因此，急需一种芯片包装系统来提升芯片包装效率。

发明内容

本发明的目的在于提供一种芯片包装系统，用于克服现有技术中的上述缺陷。

根据本发明的一种芯片包装系统，包括打包机，所述打包机内设置有打包腔，所述打包腔上侧设置有夹取换向装置，所述夹取换向装置包括设置于所述打包腔内上侧的升降板，所述升降板下侧可转动的设有转向盘，通过控制所述升降板带动所述转向盘升降，然后控制所述转向盘进行换向，所述转向盘内可转动的设有控制转盘，所述控制转盘下侧前后对称设有滑板，通过所述控制转盘控制所述滑板的相互靠近和远离，所述滑板下端远离对称中心的一侧的端面上固设有连杆，所述连杆下端延伸到所述打包腔内并固设有夹紧板，所述滑板的通过所述连杆带动所述夹紧板靠近，进而对位于所述打包腔内需进行塑封的芯片进行夹紧，然后通过所述转向盘带动其转动九十度，将一开始的左右开口换向到前后开口，所述打包腔前后两侧设置有喷火装置，所喷火装置包括固定且对称设置于所述打包腔前后壁上的加热块，所述打包腔前后两侧内壁内对称设有贯穿所述加热块并连通外界的燃气通道，所述燃气通道内设置有阀门板，通过所述阀门板控制所述燃气通道开关，进而通过所述加热块对塑料包装进行塑封，所述打包腔下侧设有输送装置，通过所述输送装置对芯片进行运输，所述夹取换向装置上侧且于所述打包机内设置有控制装置，所述控制装置内设有切换电机和控制电机，所述控制电机外设置有与其固定连接的切换块，所述切换块通过所述切换电机进行控制，进而控制齿轮的切换啮合，进而将所述控制电机的动能传递出去。

进一步的技术方案，所述夹取换向装置包括可升降的设置于所述打包腔内上侧的升降板，所述升降板上侧左右两端对称且固定设置有升降杆，所述打包腔左右两侧上壁内对应所述升降杆连通设置有开口向下的升降腔，所述升降杆上端延伸到所述升降腔内并与其滑动配合，所述升降杆内设有开口向上的螺纹腔，所述螺纹腔内螺纹配合有升降螺杆，所述升降螺杆上端连接于所述控制装置，所述升降板内设有托盘腔，所述托盘腔内可转动的设有旋转托盘，所述旋转托盘上端连接于所述控制装置，所述旋转托盘下端通过延伸到所述升降板下侧的转轴固连于所述转向盘，所述转向盘内设有拉动控制腔，所述控制转盘可转动的设置于所述拉动控制腔内上侧，所述控制转盘上端固连有带动轴，所述带动轴连接于所述控制装置，所述控制转盘下端面内设有弧形凹槽，所述滑板滑设于所述拉动控制腔下侧内壁，所述滑板上端面靠近对称中心的一端固设有延伸到所述弧形凹槽内的滑杆，所述拉动控制腔下侧内壁前后两端对称且连通设有开口向下的开口槽，所述连杆下端穿过所述开口槽并与其滑动配合，所述夹紧板固连于所述连杆下端，所述夹紧板相对一侧端面下端固设有托板，通过所述托板可在对芯片夹紧的同时进行托起，更加稳定。