[发明专利]介质谐振器、应用其的介质滤波器、收发信机及基站有效

专利信息
申请号: 201910533745.7 申请日: 2013-06-04
公开(公告)号: CN110224206B 公开(公告)日: 2021-10-26
发明(设计)人: 袁本贵;王强 申请(专利权)人: 华为技术有限公司
主分类号: H01P1/20 分类号: H01P1/20;H01P1/208;H01P7/10
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518129 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 介质 谐振器 应用 滤波器 收发 基站
【说明书】:

发明实施例提供了一种介质谐振器、应用其的介质滤波器、收发信机及基站,涉及通信设备组件技术领域,解决了现有的介质滤波器损耗指标不能满足基站滤波需求的问题。介质谐振器包括由固态介电材料制成的本体,本体表面上设有凹坑,本体表面及凹坑表面覆盖有导电层;介质滤波器包括至少两个上述的介质谐振器;另一种介质滤波器包括由固态介电材料制成的本体,本体表面上设有至少两个凹坑;相邻凹坑之间的本体上设有孔和/或槽,本体表面覆盖有导电层;收发信机包含上述的介质滤波器;基站,包含上述的收发信机。

技术领域

本发明涉及通信设备组件,尤其涉及介质谐振器、应用其的介质滤波器、收发信机及基站。

背景技术

随着无线通信技术的日益发展,无线通信基站分布越来越密集,对基站的体积小型化的需求越来越强烈。基站中的射频前端滤波器模块所占的体积较大,因此采用体积较小的滤波器对于减小基站体积有着重要的作用。

滤波器的种类和形式非常多,其中的介质滤波器具有较小的体积。图1示出了现有的介质滤波器,该介质滤波器的主体是一块长方体形状的介质11,介质11中开设有通孔12,介质11正面露出通孔12的一端,介质11正面进行了局部金属化,即只有通孔12该端周围的介质11表面形成了一个方形金属层13,相邻的方形金属层13之间电绝缘,介质11的除正面之外的其它表面全部金属化(图1中阴影部分为金属化区,没有阴影的部分为非金属化区)。一个通孔12及介质11正面围绕通孔12一端的方形金属层13构成了一个介质谐振器,该介质谐振器的谐振频率通过调节方形金属层13的面积来调整,相邻介质谐振器之间的耦合通过调节相邻方形金属层13之间的距离来调整。

上述的介质滤波器中,由于介质谐振器的内部谐振模式为TEM(横电磁波)模,内导体的损耗大,导致介质滤波器的损耗大,从而使得该介质滤波器的损耗指标不能满足基站滤波的需求。

发明内容

本发明的实施例提供一种介质谐振器、应用其的介质滤波器、收发信机及基站,解决了现有的介质滤波器中的介质谐振器的内部谐振模式为TEM模而导致介质滤波器损耗指标不能满足基站滤波需求的问题。

为达到上述目的,本发明的实施例采用如下技术方案:

第一方面,本发明的实施例提供一种介质谐振器,包括由固态介电材料制成的本体,所述本体表面上设有凹坑,所述本体表面及所述凹坑表面覆盖有导电层。

结合第一方面,在第一方面的第一种可能的实现方式中,所述凹坑的个数为一个。

结合第一方面或者第一方面的第一种可能的实现方式,在第二种可能的实现方式中,所述介电材料为陶瓷。

第二方面,本发明的实施例提供一种介质滤波器,包括至少两个介质谐振器;所述介质谐振器包括由固态介电材料制成的本体,所述本体表面上设有凹坑,所述本体表面及所述凹坑表面覆盖有导电层。

结合第二方面,在第二方面的第一种可能的实现方式中,相邻的所述介质谐振器通过连接面固定相接且连接面的导电层相接在一起。

结合第二方面或第二方面的第一种可能的实现方式,在第二方面的第二种可能的实现方式中,相邻的所述介质谐振器的之间具有空隙。

结合第二方面的第二种可能的实现方式,在第二方面的第三种可能的实现方式中,所述空隙的形状为孔形或者为槽形。

第三方面,本发明的实施例提供一种介质滤波器,包括由固态介电材料制成的本体,所述本体表面上设有至少两个凹坑;相邻所述凹坑之间的所述本体上设有孔和/或槽,所述本体表面覆盖有导电层。

结合第三方面,在第三方面的第一种可能的实现方式中,一个所述凹坑、其周围的所述本体及所述导电层构成一个介质谐振器。

结合第三方面或第三方面的第一种可能的实现方式,在第三方面的第二种可能的实现方式中,所述孔和/或槽构成相邻所述介质谐振器之间的耦合结构。

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