[发明专利]一种具有双层中空网状骨架的超轻三维SiC泡沫在审

专利信息
申请号: 201910534268.6 申请日: 2019-06-05
公开(公告)号: CN110156490A 公开(公告)日: 2019-08-23
发明(设计)人: 李斌斌;毛帮笑;王兴邦;贺韬;黄海泉 申请(专利权)人: 南京航空航天大学
主分类号: C04B38/10 分类号: C04B38/10;C04B35/565
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 210016 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 双层中空 网状骨架 三维 超轻 致密 电磁屏蔽领域 催化剂载体 低导热系数 电池电极 高孔隙率 骨架组成 截面形状 苛刻环境 双层骨架 孔隙率 双层孔 内层 应用
【说明书】:

本发明公开了一种具有双层中空网状骨架的超轻三维SiC泡沫,其特征在于,所述的三维SiC泡沫由双层中空网状β‑SiC骨架组成,双层骨架层由无数致密SiC颗粒连接而成;双层孔截面形状为三角形;内层SiC层厚度为0.2‑0.8μm、孔径大小为1‑2μm;外层SiC层厚度为0.1‑0.8μm、孔径大小为3‑8μm;网状骨架的孔径大小为20‑90μm;SiC泡沫的纯度高于99%,孔隙率高于95%,密度为10‑22mg/cm3。本发明提供的材料高孔隙率、多孔径、具有较低导热系数,可广泛应用于电磁屏蔽领域、催化剂载体,也可应用于电池电极,同时可以在高温等苛刻环境中使用。

技术领域

本发明涉及一种多孔泡沫材料,特别涉及一种具有双层中空网状骨架的超轻三维SiC泡沫。

背景技术

SiC陶瓷泡沫是一种外观类似泡沫状的多孔陶瓷,它是继普通多孔陶瓷、蜂窝多孔陶瓷之后,最近发展起来的第三代多孔陶瓷材料。这种高技术陶瓷具有三维连通孔道。其特点是:具有很高的气孔率,比表面积大,流体通过时,和流体的接触效率高,压力损失小,耐高温,化学性能稳定。作为一种内部结构中有很多孔隙的新型无机非金属材料,碳化硅泡沫陶瓷具有重量轻、强度高、耐高温、耐腐蚀、再生简单、使用寿命长及良好的过滤吸附性等优点。在冶金、化工、环保、能源、生物等领域具有广泛的应用。

授权公告号为CN106699220B的发明专利:碳化硅泡沫陶瓷的制备方法,包括以下步骤:将碳化硅、烧结助剂和添加剂加入水中混匀得到陶瓷料浆,碳化硅和烧结助剂的质量比为95∶5~93∶7,烧结助剂包括氧化镁、三氧化二铝和高岭土,其中氧化镁、三氧化二铝和高岭土的质量比为(0.9~1.1)∶(0.9~1.1)∶(0.9~1.1),添加剂为聚丙烯酰胺和淀粉。采用预处理后的有机泡沫在陶瓷料浆中挂浆、干燥后烧结并保温,冷却得到碳化硅泡沫陶瓷。该方法较复杂,并且SiC泡沫的纯度不高,微观孔径不可控,从而影响了SiC陶瓷泡沫的应用。

发明内容

本发明要解决的技术问题是克服现有技术的不足,旨在提供一种具有双层中空网状骨架的超轻三维SiC泡沫,该泡沫性能优异且易于成型。

为实现以上目的,本发明采用以下技术方案:

一种具有双层中空网状骨架的超轻三维SiC泡沫,其特征在于,所述的三维SiC泡沫由双层中空网状SiC骨架组成,双层骨架层由无数致密SiC颗粒连接而成;双层孔截面形状为三角形;SiC泡沫的纯度高于99%,孔隙率高于95%,密度为10-22mg/cm3。所述的中空骨架的内层SiC层厚度为0.2-0.8μm、孔径大小为1-2μm;外层SiC层厚度为0.1-0.8μm、孔径大小为3-8μm;所述的网状骨架的孔径大小为20-90μm;所述的SiC的晶型为β-SiC。

本发明一种具有双层中空网状骨架的超轻三维SiC泡沫,包括以下有益效果:

1.该SiC泡沫微观结构可自行设计,孔径大小可控,易于成型;2.该材料具有双层中空网状骨架,使得比表面积大大增加;3.该材料具有分级孔径,导热系数低,抗高温辐射能力强,可广泛应用于保温领域。

附图说明

图1为一种具有双层中空网状骨架的超轻三维SiC泡沫的(a)网状骨架的SEM和(b)双层中空骨架层的SEM;

图2为一种具有双层中空网状骨架的超轻三维SiC泡沫的EDS图谱;

图3为一种具有双层中空网状骨架的超轻三维SiC泡沫的XRD图谱。

具体实施方式

下面结合实施例对本发明作进一步说明。

实施例1

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