[发明专利]电气装置及其制造方法

说明书

一种电气装置包含电子组件、膜和盖。所述电子组件具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面。所述电子组件具有腔，其从所述电子组件的所述第一表面延伸到所述电子组件中。所述膜安置于所述电子组件的所述腔内。所述盖安置于所述电子组件的所述第一表面上。

技术领域

本公开大体上涉及一种电气装置及其制造方法。更明确地说，本公开涉及一种包含膜的电气装置及其制造方法。

背景技术

在一些电气装置(例如批量声波(BAW)滤波器、微电机械系统(MEMS)等)中，在裸片的中间需要膜(例如谐振器膜)或薄膜。为了避免不利地影响电气装置的性能，膜应从任何其它物理隔离(例如需要用于所述膜的间隙)。然而，这将增加电气装置的大小(例如面积和/或厚度)。

发明内容

在一或多个实施例中，一种电气装置包含电子组件、膜和盖。所述电子组件具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面。所述电子组件具有腔，其从所述电子组件的所述第一表面延伸到所述电子组件中。所述膜安置于所述电子组件的所述腔内。所述盖安置于所述电子组件的所述第一表面上。

在一或多个实施例中，一种电气装置包含电子组件和膜。所述电子组件具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面。所述电子组件具有腔，其从所述电子组件的所述第一表面延伸到所述电子组件中。所述膜安置于所述电子组件的所述腔内。所述膜具有物理上从所述电子组件隔离的共振部分，以及电连接到所述电子组件的电极。

在一或多个实施例中，一种形成电气装置的方法包含：提供具有多个裸片的第一晶片，每一裸片具有多个导电垫、腔以及在所述腔内的膜；提供具有多个孔的第二晶片；以及将所述第一晶片附接到所述第二晶片，使得所述第一晶片的所述导电垫从所述第二晶片的所述孔暴露。

附图说明

当结合附图阅读时，从以下详细描述最好地理解本公开的各方面。注意，各种特征可能未按比例绘制，且各种特征的尺寸可出于论述的清楚起见而任意增大或减小。

图1A说明根据本公开的一些实施例的电气装置的横截面图；

图1B说明根据本公开的一些实施例的电气装置的横截面视图；

图2说明根据本公开的一些实施例的电气装置的横截面图；

图3说明根据本公开的一些实施例的电气装置的横截面图；

图4说明根据本公开的一些实施例的电气装置的横截面图；

图5说明根据本公开的一些实施例的用于制造电气装置的方法的流程图；

图6A、图6B、图6C和图6D说明根据本公开的一些实施例的用于制造电子装置的方法；

图7说明根据本公开的一些实施例的电气装置的横截面图；以及

图8A、图8B、图8C、图8D和图8E说明根据本公开的一些实施例的用于制造电气装置的方法。

贯穿图式和详细描述使用共同参考编号来指示相同或相似元件。根据以下结合附图进行的详细描述，本公开将更清楚。

具体实施方式

在下文详细论述本公开的各实施例的结构、制造和使用。然而，应了解，各实施例阐述可在广泛多种具体上下文中体现的许多适用的概念。应理解，以下公开内容提供实施各种实施例的不同特征的许多不同实施例或实例。下文出于论述的目的描述组件和布置的具体实例。当然，这些只是实例且无意为限制性的。

下文使用特定语言来公开图中所说明的实施例或实例。然而，将理解，所述实施例或实例无意是限制性的。如相关领域普通技术人员通常将想到，所公开的实施例的任何更改和修改以及本文献中所公开的原理的任何进一步应用属于本公开的范围。