[发明专利]一种化学镀镍液及其制备方法

说明书

本发明涉及化学镀领域，具体涉及一种化学镀镍液及其制备方法。一种化学镀镍液，包含以下浓度含量的组分：络合剂9～18g/L，主盐20～35g/L，还原剂22～40g/L，缓冲剂1～5g/L，加速剂2～8g/L，稳定剂7～14ppm，其中，所述络合剂为水杨酸、柠檬酸、乳酸。本发明通过多个组分进行协同作用，显著改善了镀层的孔隙率和提高了镀层的抗腐蚀能力、同时增强了镀液的稳定性，且本发明工艺简单、成本低、适合工业化生产。

技术领域

本发明涉及化学镀领域，具体涉及一种化学镀镍液及其制备方法。

背景技术

化学镀镍是一种不用外来电流，凭借氧化-还原作用在金属制品的表面沉积一层镍的方法，与电镀相比，化学镀技术具有镀层均匀、针孔小、不需直流电源设备、能在非导体上沉积和具有某些特殊性能等特点。另外，由于化学镀技术废液排放少，对环境污染小以及成本较低，在许多领域已逐步取代电镀，成为一种环保型的表面处理工艺。

化学镀镍方法能够将均匀厚度的可靠、可重复的镍层沉积于包括非导电性或称介电性基材例如塑料和陶瓷的各种基材上，以及包括钢、铝、黄铜、铜和锌的金属基材上。由于化学镀镍没有通量密度和电力供应的问题，不管工件的几何形状其都能够提供平坦的沉积层。因此，其能够有效地镀覆具有包括尖锐边缘、深凹槽、内部区域、接缝和接线等复杂几何形状的基材而不会在各点、角落等处引起过度的堆积。此外，化学镀镍层还展示出优异的耐磨性以及良好的光滑度、高硬度和良好的延展性，但是化学镀镍层的耐腐蚀性还需要进一步提高。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明的第一方面提供了一种化学镀镍液，包含以下浓度含量的组分：络合剂9～18g/L，主盐20～35g/L，还原剂22～40g/L，缓冲剂1～5g/L，加速剂2～8g/L，稳定剂7～14ppm，

其中，所述络合剂为水杨酸、柠檬酸、乳酸。

作为一种优选的技术方案，所述水杨酸、柠檬酸、乳酸的浓度比为0.5：(1～4)：(1～4)。

作为一种优选的技术方案，所述主盐包括硫酸镍、氯化镍、醋酸镍、氨基磺酸镍、次磷酸镍中的至少一种。

作为一种优选的技术方案，所述主盐为硫酸镍。

作为一种优选的技术方案，所述镀镍液还包括以下浓度含量的组分：半胱氨酸3～8ppm，助剂70～100ppm。

作为一种优选的技术方案，所述助剂选自十二烷基苯磺酸钠、丁二酸二异辛酯磺酸钠、十二烷基硫酸钠、咪唑啉表面活性剂、磺基琥珀酸单酯二钠、脂肪酸甲酯乙氧基化物磺酸盐中的至少一种。

作为一种优选的技术方案，所述助剂为十二烷基苯磺酸钠、丁二酸二异辛酯磺酸钠。

作为一种优选的技术方案，所述十二烷基苯磺酸钠、丁二酸二异辛酯磺酸钠的浓度比为(1～5)：1。

本发明的第二方面提供了所述的化学镀镍液的制备方法，包括以下步骤：

(1)在室温下加入预配镀液体积分数为50％的去离子水；

(2)然后在搅拌情况下依次加入络合剂、主盐、缓冲剂搅拌至全部溶解，

(3)补加剩余的离子水，再加入还原剂、稳定剂、加速剂、助剂、半胱氨酸搅拌至全部溶解；再用硫酸调节pH值为4.0-5.0，即得。

本发明的第三方面提供了一种镀镍产品，通过浸泡待镀工件于所述的镀镍液以形成镀膜的方式制备而成。

有益效果：本发明通过多个组分进行协同作用，显著改善了镀层的孔隙率和提高了镀层的抗腐蚀能力、且本发明工艺简单、成本低、适合工业化生产。

附图说明

图1为本发明实施例5镀镍层的SEM图。