[发明专利]一种高耐蚀性化学镀镍液及其制备方法

说明书

本申请涉及化学镀领域，具体涉及一种高耐蚀性化学镀镍液及其制备方法。本发明公开了一种高耐蚀化学镀镍液，包含以下浓度含量的组分：络合剂10～15g/L，镍盐20～30g/L，还原剂25～35g/L，缓冲剂1～4g/L，稳定剂5～15ppm，润湿剂80～120ppm，其中，所述稳定剂为KIO₃和硫脲的混合物。本发明通过多个组分进行协同作用，显著改善了镀层的孔隙率和提高了镀层的抗腐蚀能力、同时增强了镀液的稳定性，且本发明工艺简单、成本低、适合工业化生产。

技术领域

本发明涉及化学镀领域，具体涉及一种高耐蚀性化学镀镍液及其制备方法。

背景技术

印制电路板(PCB线路板)，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。印制电路板从单层发展到双面板、多层板和挠性板，并不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展。不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制电路板在未来电子产品的发展过程中，仍然保持强大的生命力。未来印制电路板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。

传统的印制线路板大多是以铜为基材，但近年来铝基材的印制线路板也越来越多，不论是铜基材还是铝基材，均不能作为印制线路板的最终材料，以铝基材为例，铝基材不能作为焊接，绑定的基底，并且其耐磨性差，所以一般铝基材需要进行化学镍金，或者化学镍钯金工艺处理，为其提供耐磨性，绑定功能，焊接功能等。

化学镀是指不外加电流，在金属表面的催化作用下经控制化学还原方法进行的金属沉积过程。又因为镀覆过程只能在对还原反应有催化作用的基底表面上自发进行，而且反应一旦开始，反应生成的镍自身对还原反应有催化作用，从而可使还原反应持续进行，因此又被称为“自催化沉积”。

现有的镀液在使用过程中有以下不足：(1)稳定性不理想，镀液易发生分解；(2)镀层的抗腐蚀能力较差；(3)镀层疏松、孔隙率较大。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明的第一方面提供了一种高耐蚀化学镀镍液，包含以下浓度含量的组分：络合剂10～15g/L，镍盐20～30g/L，还原剂25～35g/L，缓冲剂1～4g/L，稳定剂5～15ppm，润湿剂80～120ppm，

其中，所述稳定剂为KIO₃和硫脲的混合物。

作为一种优选的技术方案，所述络合剂包括冰醋酸、羟基乙酸、乳酸、草酸、丙二酸、琥珀酸、酒石酸、甘氨酸、丙氨酸、水杨酸、乙二胺四乙酸、苹果酸、柠檬酸、天冬氨酸、丙酸中的至少一种。

作为一种优选的技术方案，所述络合剂为苹果酸、柠檬酸、丙酸的组合物。

作为一种优选的技术方案，所述KIO₃和硫脲的浓度比为(1～3)：1。

作为一种优选的技术方案，所述镍盐包括硫酸镍、氯化镍、醋酸镍、氨基磺酸镍、次磷酸镍中的至少一种。

作为一种优选的技术方案，所述镍盐为硫酸镍。

作为一种优选的技术方案，还包括以下浓度含量的组分：助剂1～10ppm、丁二酸钠1～10g/L。

作为一种优选的技术方案，所述助剂包括半胱氨酸。

本发明的第二方面提供了所述的化学镀镍液的制备方法，包括以下步骤：

(1)在室温下加入预配镀液体积分数为50％的去离子水；

(2)然后在搅拌情况下依次加入络合剂、镍盐、缓冲剂搅拌至全部溶解，

(3)补加剩余的离子水，再加入还原剂、稳定剂、润湿剂、助剂、丁二酸钠搅拌至全部溶解；再用硫酸调节pH值为4.1-5.0，即得。