[发明专利]射频连接器

说明书

本发明公开一种射频连接器，其中，射频连接器包括中心传输组件、及分别设于中心传输组件两端的第一连接组件、第二连接组件，第一连接组件用于与一PCB板电连接，中心传输组件包括两端呈开口设置的安装壳、设于安装壳内的第一套筒、第三绝缘体、第四绝缘体以及中心端子，第三绝缘体位于第一套筒的一侧，且第三绝缘体沿安装壳的长度方向开设有第一通孔；第四绝缘体位于第一套筒的另一侧，且第四绝缘体沿安装壳的长度方向开设有第二通孔；第一套筒的两端分别抵接于第三绝缘体和第四绝缘体；中心端子设于第一套筒内，中心端子的一端设于第一通孔内，中心端子的另一端设于第二通孔内。本发明技术方案的射频连接器具有组配效率高的优点。

技术领域

本发明涉及连接器领域，特别涉及一种射频连接器。

背景技术

相关技术中，射频连接器通常包括中心传输组件、及设于所述中心传输组件两端的连接组件，连接组件用于与PCB板电连接；中心传输组件包括多个部件，一般通过设置限位结构以对各部件定位，组配效率低。

发明内容

本发明的主要目的是提出一种射频连接器，旨在解决中心传输组件组配效率低的问题。

为实现上述目的，本发明提出的射频连接器，所述射频连接器包括中心传输组件、及分别设于所述中心传输组件两端的第一连接组件、第二连接组件，所述第一连接组件用于与一PCB板电连接，所述中心传输组件包括：

安装壳，所述安装壳的两端呈开口设置；

第一套筒，设于所述安装壳内；

第三绝缘体，设于所述安装壳内，且位于所述第一套筒的一侧，所述第三绝缘体沿所述安装壳的长度方向开设有第一通孔；

第四绝缘体，设于所述安装壳内，且位于所述第一套筒的另一侧，所述第四绝缘体沿所述安装壳的长度方向开设有第二通孔；所述第一套筒的两端分别抵接于所述第三绝缘体和所述第四绝缘体；以及

中心端子，设于所述安装壳内，且设于所述第一套筒内；所述中心端子的一端设于所述第一通孔内，所述中心端子的另一端设于所述第二通孔内。

可选地，第一连接组件包括第一外壳和设于第一外壳内的第一内壳，所述第一内壳的内表面设有限位槽；

所述安装壳的一端在所述安装壳的周向方向上设有多个分隔槽，以在所述安装壳的一端形成多个弹片，所述弹片的末端向外隆起以形成限位凸部，所述安装壳的一端插入所述第一内壳内，且所述限位凸部限位于所述限位槽内。

可选地，所述第三绝缘体的远离所述第一套筒的一端作减薄处理，以使所述第三绝缘体与所述安装壳的内壁面之间形成避让间隙；

所述弹片对应所述避让间隙设置，所述避让间隙用于供所述弹片作弹性运动。

可选地，所述第一连接组件还包括第一绝缘体和第一内芯，所述第一绝缘体设于所述第一外壳内，所述第一绝缘体沿所述第一外壳的长度方向设有第一安装孔，所述第一内芯设于所述第一安装孔内；

所述第一外壳的内侧面凸设有限位凸台，所述第一内壳的两端分别抵接于所述限位凸台和所述第一绝缘体；

所述中心端子的一端开设有第一连接孔，所述第一内芯部分伸入所述第一连接孔内。

可选地，所述中心端子的一端在所述中心端子的周向方向上设有多个隔离槽。

可选地，所述第一外壳、第一内芯以及第一绝缘体一体注塑成型。

可选地，所述限位槽的深度大于0毫米，且小于或等于0.5毫米。

可选地，所述中心传输组件还包括第二套筒，所述第二套筒套设于所述安装壳的外壁面。

可选地，第一套筒的内径大于或等于1.8毫米，且小于或等于2.8毫米；和/或，