[发明专利]半导体基片贴膜的覆膜机

说明书

本发明公开了一种半导体基片贴膜的覆膜机，包括机架11，机架11一端轴接有UV膜架12和收膜杆3；UV膜架12和收膜杆3之间通过传动带2相连；机架11两侧均安装有滑杆6，滑杆6上滑动连接有滑座13；滑座13之间安装有硅胶滚轮8和水平滑轨9；滑座13上安装有连接有用于固定侧划刀的垂直刀架10；水平滑轨9上滑动连接有用于安装水平划刀14的水平刀架7；机架11中部安装有对贴膜版4定位的钢圈5。本发明能够方便更换贴模板，适应多种材料的贴膜，同时结构简单操作方便。

技术领域

本发明属于自动化零部件范围，特别涉及一种超半导体基片贴膜的覆膜机结构。

背景技术

半导体是指在常温状体下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。近年来半导体行业发展迅猛，市场对半导体的需求呈井喷性增长。半导体基片切割作为半导体工艺的重要环节，其中切割前需要将基片贴在薄膜上，贴膜要求半导体基片与薄膜贴合紧密无气泡，同时适应全自动七切割需要保证每一盘上所贴基片的位置大致相同。但是目前还没有相关的装置。

发明内容

本发明的目的是提供一种半导体基片贴膜的覆膜机，本发明能够方便更换贴模板，适应多种材料的贴膜，同时结构简单操作方便。

为实现上述目的，本发明的技术方案如下：

一种半导体基片贴膜的覆膜机，包括机架11，机架11一端轴接有UV膜架12和收膜杆3；UV膜架12和收膜杆3之间通过传动带2相连；机架11两侧均安装有滑杆6，滑杆6上滑动连接有滑座13；滑座13之间安装有硅胶滚轮8和水平滑轨9；滑座13上安装有连接有用于固定侧划刀的垂直刀架10；水平滑轨9上滑动连接有用于安装水平划刀14的水平刀架7；机架11中部安装有对贴膜版4定位的钢圈5。

进一步的改进，所述水平刀架7上成形有供水平划刀14穿过的穿孔15，水平划刀14顶部固定有刀盖16，刀盖16底部固定有弹簧17。

进一步的改进，所述滑座13之间还安装有推杆18。

附图说明

图1为本发明的整体结构图；

图2为水平刀架的结构示意图。

具体实施方式

针对半导体基片切割的贴膜要求我们设计了一款覆膜机，能够方便更换贴模板，适应多种材料的贴膜，同时结构简单操作方便。覆膜机结构如图:UV膜1、传动带2、收膜杆3、贴膜板4、钢圈5、滑杆6、水平刀架7、硅胶滚轮8、水平滑轨9、垂直刀架10；

贴膜时首先换上对应材料的贴膜板，然后将材料基片放上贴膜板上正确位置，用手拉动UV膜使整个膜覆盖钢圈，由于收膜杆的存在，在UV膜滚轮转动时，通过皮带连接在一起的收膜杆同时转动将UV膜的下层膜收走；用手推动硅胶滚轮沿着滑杆往返运动几次，硅胶滚轮对贴膜板上的基片和UV膜具有一定的压力，保证UV膜与基片贴合充分并挤出中间的气泡保证贴合紧密；完成后，推动推杆，使得侧划刀切割贴膜板左右两侧多余的UV膜，按下水平划刀14顶部的刀盖16，然后沿水平滑轨移动，可以切割贴膜板前后两侧多余的UV膜，这样可以把钢圈以外多余的UV膜全部切掉；从贴膜板上取出钢圈和基片，贴膜完成。

具体实施方式应当比对发明内容部分进行理解，以避免不必要的误解。另外，本例所述内容只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想。应当指出，对于本技术领域的技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以对本发明进行若干改进和修饰,这些改进和修饰也落入本发明权利要求的保护范围内。