[发明专利]一种LED陶瓷基片生产制造方法

说明书

本发明涉及一种LED陶瓷基片生产制造方法，主要包括以下步骤：选择配料、浆料制备、浆料涂覆、干燥固化，切割作业，切割设备包括切割支架，切割支架上从左往右等间距的设置有螺纹安装孔，螺纹安装孔内设置有辅助机构。本发明可以解决现有LED陶瓷基片在生产制作过程中存在的，a，需要人工控制现有切割刀具按照规格切割生坯带，操作复杂，工作效率低，b，现有切割刀具在切割中由于摩擦力较大，容易损坏生坯带，导致生坯带崩坏，浪费资源。

技术领域

本发明涉及LED陶瓷基片设备技术领域，具体的说是一种LED陶瓷基片生产制造方法。

背景技术

陶瓷基片，又称陶瓷基板，是以电子陶瓷为基底，对膜电路元件及外贴切元件形成一个支撑底座的片状材料，矩形结构是陶瓷基板常用的形状，陶瓷基板在制作时需要准备配料，搅拌配料，涂覆胶料，然后将浆料涂覆到专用的基带上，烘干浆料后制作呈生坯带，制作矩形基片时，现将生坯带切割呈矩形，之后在对切割后的生坯带进行精密化加工作业

然而，现有LED陶瓷基片在生产制作过程中存在的，a，需要人工控制现有切割刀具按照规格切割生坯带，操作复杂，工作效率低，b，现有切割刀具在切割中由于摩擦力较大，容易损坏生坯带，导致生坯带崩坏，浪费资源。

关于LED陶瓷基片生产时常见的一些的问题，相关行业做出了研究，并且提出了具体的技术方案，如申请号为2015109817436的中国发明专利一种氧化锆陶瓷基片制备方法，可以缩减陶瓷基片的制作步骤。

综上所述，本发明上述提到的LED陶瓷基片生产过程中的问题依旧是目前亟需解决的重要技术难题。

发明内容

为了解决上述问题，本发明提供了一种LED陶瓷基片生产制造方法，可以解决上述提到的LED陶瓷基片生产过程中存在的难题。

为了实现上述目的，本发明采用以下技术方案来实现：一种LED陶瓷基片生产制造方法，其特征在于，主要包括以下步骤：

步骤一，选择配料，选择以下质量份的原料、陶瓷粉料120-150、粘结剂50-60、增塑剂25-40与分散剂30-40；

步骤二，浆料制备，将粉上述步骤一中的原料投放至搅拌釜内进行搅拌处理，搅拌均匀后输送至流延机内反应1-3h，得到粘度浆料；

步骤三，浆料涂覆，将上述步骤一中制备的粘度浆料涂覆在基带上，使用刮刀按照统一方向对基带上的粘度浆料刮匀，得到涂覆基带；

步骤四，干燥固化，将上述步骤二中制备的涂覆基带放置到烘干机内，涂覆基带以5m/min的速度在烘干机内移动，烘干机内部的温度为60-70℃，涂覆的浆料在陶瓷基带上固化形成生坯薄膜，将生坯薄膜从基带上剥除，得到生坯带；

步骤五，切割作业，使用模具将上述步骤三中制备得的生坯带固定好，控制使用切割设备对固定好的生坯带进行切割，人工控制模具进行位置调节，辅助机构对固化基带进行等间距的钻孔减小执行机构在切割作业中的阻力，执行机构对生坯带进行切断，得到成品基片；

上述步骤五的切割作业采用切割设备进行作业，切割设备包括切割支架，切割支架上从左往右等间距的设置有螺纹安装孔，螺纹安装孔内设置有辅助机构，切割支架上安装有移动电动滑块，移动电动滑块上安装有移动齿条，切割支架的下端设置有安装支架，安装支架上设置有与螺纹安装孔配合的定位孔，安装支架上设置有执行机构；

所述辅助机构包括通过螺纹方式固定在螺纹安装孔内的连接套管，连接套管上通过滑动配合方式设置有辅助法兰，辅助法兰的外壁上套设有辅助齿轮，辅助齿轮啮合在移动齿条上，辅助法兰的内壁上设置有螺纹，辅助法兰上通过穿插方式设置有滑动板，滑动板的上端通过伸缩弹簧杆安装有辅助管，辅助管通过螺纹啮合方式连接在辅助法兰的内壁上，辅助管内设置有辅助件；