[发明专利]基于导电胶体的射频检测方法

权利要求书

1.一种基于导电胶体的射频检测方法，其特征在于，所述导电胶体包括绝缘胶体及金属线组，所述金属线组包括多根金属线，多根所述金属线间隔容置于所述绝缘胶体内，各所述金属线的两端分别露置于所述绝缘胶体外，包括如下步骤：

将所述导电胶体贴附在所述转接电路板上，以使所述导电胶体的各所述金属线的一端与转接电路板的射频输入端连接；

将同轴高频接头与所述转接电路板电连接；

将所述导电胶体与待测射频产品接触，以使所述导电胶体的各所述金属线的另一端与所述待测射频产品电连接；

将所述待测射频产品进行上电操作，以使所述待测射频产品产生的射频信号顺序通过所述导电胶体的各所述金属线、所述转接电路板及所述同轴高频接头。

2.根据权利要求1所述的基于导电胶体的射频检测方法，其特征在于，还包括如下步骤：将所述同轴高频接头与射频检测仪电连接，以使所述待测射频产品产生的射频信号顺序通过所述导电胶体的各所述金属线、所述转接电路板、所述同轴高频接头和所述射频检测仪。

3.根据权利要求1所述的基于导电胶体的射频检测方法，其特征在于，所述将所述导电胶体与待测射频产品接触的操作中，具体包括如下步骤：

将所述待测射频产品放置在所述导电胶体上，并使所述导电胶体的各所述金属线的另一端与所述待测射频产品电连接；

控制位移驱动件带动压紧件向靠近所述待测射频产品的方向移动，以使所述压紧件将所述待测射频产品压紧在所述导电胶体上。

4.根据权利要求1所述的基于导电胶体的射频检测方法，其特征在于，所述转接电路板、所述导电胶体及所述同轴高频接头设置于压紧件上，所述将所述导电胶体与待测射频产品接触的操作中，具体包括如下步骤：

将所述待测射频产品放置在定位治具上；

控制位移驱动件带动压紧件向靠近所述待测射频产品的方向移动，以使所述压紧件将所述导电胶体压紧在所述待测射频产品上。

5.根据权利要求1所述的基于导电胶体的射频检测方法，其特征在于，还包括如下步骤：在所述待测射频产品上设置识别码；移动扫码器，以使所述扫码器的扫码区朝向所述待测射频产品，控制所述扫码器对所述待测射频产品的所述识别码进行识别操作。

6.根据权利要求1所述的基于导电胶体的射频检测方法，其特征在于，还包括如下步骤：

将压力传感器与所述压紧件连接，控制所述压力传感器对压紧件作用在所述待测射频产品上的压力进行检测操作，得到压力信号；

将压力传感器与主控器电连接，以使所述压力信号通过主控器。

7.根据权利要求1所述的基于导电胶体的射频检测方法，其特征在于，各所述金属线分别倾斜容置于所述绝缘胶体内，以使各所述金属线分别与所述绝缘胶体形成夹角。

8.根据权利要求1所述的基于导电胶体的射频检测方法，其特征在于，所述金属线为铜线、金线、银线、铝线、镀金铜线、镀金银线或镀金铝线。

9.根据权利要求1所述的基于导电胶体的射频检测方法，其特征在于，所述金线的直径为5μm～40μm。

10.根据权利要求1所述的基于导电胶体的射频检测方法，其特征在于，所述绝缘胶体为硅胶体或橡胶体。