[发明专利]一种植入式高密度电极点柔性探针电极及制备方法有效

专利信息
申请号: 201910537043.6 申请日: 2019-06-20
公开(公告)号: CN110327544B 公开(公告)日: 2020-10-02
发明(设计)人: 刘景全;郭哲俊;吉博文;王隆春;洪雯;奚野 申请(专利权)人: 上海交通大学
主分类号: A61N1/05 分类号: A61N1/05;A61N1/36;A61N1/372;B81B3/00;B81C1/00
代理公司: 上海恒慧知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31317 代理人: 徐红银;赵楠
地址: 200240 *** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 植入 高密度 极点 柔性 探针 电极 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种植入式高密度电极点柔性探针电极,其特征在于:所述电极包括聚合物绝缘层和金属层,所述聚合物绝缘层和所述金属层由下到上依次交叠布置,形成由多层所述聚合物绝缘层和多层所述金属层构成的电极结构,且每层所述金属层包覆于所述聚合物绝缘层之间,使间隔布置的所述金属层之间电气绝缘;

所述电极的上表面、下表面以及一侧或两侧面设置电极点,在所述电极上形成表面电极点和侧面电极点。

2.根据权利要求1所述的一种植入式高密度电极点柔性探针电极,其特征在于,所述表面电极点由覆盖于所述电极的最上层和最底层的所述聚合物绝缘层包裹图形化的所述金属层并在相应的电极点处开孔形成。

3.根据权利要求1所述的一种植入式高密度电极点柔性探针电极,其特征在于,所述侧面电极点是通过将所述金属层末端裸露在所述聚合物绝缘层外形成,在所述电极的侧面堆叠出电极点阵列。

4.根据权利要求1-3中任一项中所述的一种植入式高密度电极点柔性探针电极,其特征在于,所述聚合物绝缘层为生物相容柔性聚合物材料。

5.根据权利要求4所述的一种植入式高密度电极点柔性探针电极,其特征在于,所述生物相容柔性聚合物材料选用聚酰亚胺、聚对二甲苯中任意一种。

6.根据权利要求1-3中任一项中所述的一种植入式高密度电极点柔性探针电极,其特征在于:每层所述聚合物绝缘层的厚度为1μm~10μm。

7.根据权利要求1-3中任一项中所述的一种植入式高密度电极点柔性探针电极,其特征在于:所述电极的整体厚度为10μm~50μm。

8.根据权利要求1所述的一种植入式高密度电极点柔性探针电极,其特征在于,所述金属层为图形化的金属导体或图形化的导电聚合物,其中,所述金属导体为金、铂、铬、钛中的任意一种;所述导电聚合物为碳纳米管、石墨烯、银纳米线中一种或两种以上的混合聚合物。

9.一种权利要求1-8任一项所述的植入式高密度电极点柔性探针电极的制备方法,其特征在于:包括:

在衬底上旋涂或者沉积最底层聚合物绝缘层并采用光刻的工艺方法图形化;

在图形化的所述最底层聚合物绝缘层上依次溅射或蒸发一层金属粘附层和一层金属层,在所述金属层上旋涂正性光刻胶作为掩膜,经过前烘、曝光、显影和后烘,采用离子束刻蚀或湿法刻蚀,得到图形化的金属层;

在所述图形化的金属层上再旋涂并图形化下一层聚合物绝缘层;

再在所述图形化下一层聚合物绝缘层上旋涂并图形化下一层金属层,将所述聚合物绝缘层、所述金属层由下到上交叠布置,直至堆叠到最顶层的所述聚合物绝缘层;每层所述金属层的导线末端裸露在所述聚合物绝缘层外端形成侧面电极点,在最顶层的所述聚合物绝缘层以及最底层的所述聚合物绝缘层上利用光刻的方式开孔形成上、下表面电极点以及焊盘接口。

10.一种生物电记录或电刺激电极,其特征在于:包括权利要求1-5中任一项所述的植入式高密度电极点柔性探针电极。

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