[发明专利]一种用于立方晶系的晶体切割方法

权利要求书

1.一种用于立方晶系的晶体切割方法，其特征在于，包括以下操作：

将待切割的晶体固定于扫描电镜中的样品台中，用于对待切割的晶体表征出法向晶向；

根据该法向晶向获取所需的晶格，根据该所需晶格得到所需晶体坐标系；

然后可选择的进行1)或2)任意一步骤；

1)根据晶向的角度关系计算待旋转的角度并旋转该待切割晶体，使该旋转待切割晶体的晶格的一个面与所需晶体坐标系的一个面重合；在重合的两面不分离的情况下，进行切割，使已切割晶体的晶格为所需晶格；

2)切割所述晶体，使切出的切面与所需晶体坐标系的一个面平行并保持该平行关系，根据晶向的角度关系计算待旋转的角度并旋转该晶体至所需的角度，得到所需晶格；

进行1)步骤时，具体操作为：

将待切割晶体设置于扫描电镜中的样品台上，根据晶向的角度关系计算待旋转的角度并旋转该待切割晶体，使该旋转待切割晶体的晶格的一个面与所需晶体坐标系的一个面重合，进行切割，使已切割晶体的法向晶向与所需晶体坐标系的其中一轴平行，得到所需晶格；

进行2)步骤时，具体操作为：

将待切割晶体设置于切割机上调整待切割晶体的放置姿态并切割该晶体，切出的切面与所需晶体坐标系的一个面平行；

将切出切面的待切割的晶体固定于扫描电镜中的样品台上，根据晶向的角度关系计算旋转的角度并旋转该晶体至所需的角度，其中，旋转时保持切面与样品三轴坐标系的一个面的平行关系；

在切面与样品三轴坐标系的一个面的平行的姿态下，将切面的晶格关系旋转到所需的晶格。

2.如权利要求1所述的用于立方晶系的晶体切割方法，其特征在于，使切出的切面与所需晶体坐标系的一个面平行并保持该平行关系，根据晶向的角度关系计算待旋转的角度并旋转该晶体至所需的角度时，该操作为通过晶体学的角度关系计算并确定所需晶体的某一轴，然后采用线切割对待切割晶体进行切割，使切出的切割面与所需晶体坐标系的一个面平行。

3.如权利要求1所述的用于立方晶系的晶体切割方法，其特征在于，所述待切割晶体为非布里奇曼生长法的定向单晶。

4.如权利要求1所述的用于立方晶系的晶体切割方法，其特征在于，所述晶体为FCC结构晶体，材质为单晶铜。