[发明专利]智能功率模块电路板封装结构

权利要求书

1.一种智能功率模块电路板封装结构，其特征在于，包括：功率电路基板、内置功能电路板以及用于信号传输及固定所述内置功能电路板的多个连接柱；所述多个连接柱的底端固定在所述功率电路基板上，所述内置功能电路板开设有多个第一通孔，所述多个第一通孔分别与所述多个连接柱一一对应，所述多个连接柱的顶端分别通过所述多个第一通孔穿过所述内置功能电路板，且在所述第一通孔处与所述内置功能电路板固定连接，使所述内置功能电路板以堆栈层叠的方式设置在所述功率电路基板上方。

2.如权利要求1所述的智能功率模块电路板封装结构，其特征在于，所述多个连接柱包括第一短连接柱和/或第二长连接柱，其中：

所述第一短连接柱包括第一柱体，所述第一柱体的底端固定在所述功率电路基板上，所述第一柱体的顶端通过与其对应的第一通孔穿过所述内置功能电路板后不再延伸，且所述第一柱体在其所对应的第一通孔处与所述内置功能电路板固定连接；

所述第二长连接柱包括第二柱体，所述第二柱体的底端固定在所述功率电路基板上，所述第二柱体的顶端通过与其对应的第一通孔穿过所述内置功能电路板并具有延伸部，且所述第二柱体在其所对应的第一通孔处与所述内置功能电路板固定连接。

3.如权利要求2所述的智能功率模块电路板封装结构，其特征在于，所述第一短连接柱还包括第一底座，所述第一底座的底面固定在所述功率电路基板上，所述第一柱体设置在所述第一底座上。

4.如权利要求2所述的智能功率模块电路板封装结构，其特征在于，所述第二连接柱还包括第二底座，所述第二底座的底面固定在所述功率电路基板上，所述第二柱体设置在所述第二底座上。

5.如权利要求2所述的智能功率模块电路板封装结构，其特征在于，当所述多个连接柱包括所述第二长连接柱时，所述第二长连接柱穿过所述内置功能电路板的延伸部至少堆栈层叠有一个其他电路板。

6.如权利要求1～5任一项所述的智能功率模块电路板封装结构，其特征在于，所述多个连接柱的底端均通过焊接的方式固定在所述功率电路基板上。

7.如权利要求1～5任一项所述的智能功率模块电路板封装结构，其特征在于，所述多个连接柱分别在其对应的第一通孔处通过焊接和/或压接的方式与所述内置功能电路板实现固定。

8.如权利要求1所述的智能功率模块电路板封装结构，其特征在于，所述智能功率模块电路板封装结构还包括多个具有限位支撑平台的限位支撑柱，所述内置功能电路板上开设有与多个限位支撑柱一一对应的第二通孔；所述多个限位支撑柱的底端均固定在所述功率电路基板上，所述多个限位支撑柱的顶端分别通过与其对应的第二通孔穿过所述内置功能电路板，使所述多个限位支撑柱的限位支撑平台分别与所述内置功能电路板的底面相抵接，以对所述内置功能电路板进行限位和支撑，且所述多个限位支撑柱分别在其对应的所述第二通孔处与所述内置功能电路板固定连接。

9.如权利要求8所述的智能功率模块电路板封装结构，其特征在于，所述多个限位支撑柱的底端均通过焊接的方式固定在所述功率电路基板上。

10.如权利要求8所述的智能功率模块电路板封装结构，其特征在于，所述多个限位支撑柱分别在其对应的第二通孔处通过焊接和/或压接的方式与所述内置功能电路板实现固定。