[发明专利]一种小孔径聚甲基丙烯酰亚胺泡沫及其制备方法

权利要求书

1.一种小孔径聚甲基丙烯酰亚胺泡沫，以重量份计，其原料包括如下组分：

甲基丙烯酸20～120份，

甲基丙烯腈10～80份，

第三单体0.1～6份，

引发剂0.04～5份，

交联剂3～10份，

发泡剂0.5～25份，

成核剂0.2～5份，脱模剂0.3～5份，

次要助剂0.2～6份，所述发泡剂由化学发泡剂和物理发泡剂混合而成，二者的质量比例为7～10:5～7；

所述小孔径聚甲基丙烯酰亚胺泡沫的制备方法，包括如下步骤：

步骤一，按照重量份数，以甲基丙烯酸和甲基丙烯腈为单体，加入引发剂、交联剂、发泡剂以及其他试剂，混合均匀，得到混合液；

步骤二，将所述混合液灌入模具，在30℃至50℃温度环境进行自由基聚合，得到预聚树脂板；

步骤三，将所述预聚树脂板经前处理、脱模、后处理，获得可发泡树脂板；其中，所述前处理与后处理按照如下方法进行实施：将所述预聚树脂板加热至50～80℃并保持4～6h，然后升温至85～100℃并保持5～7h，再升温至105～115℃并保持1.5～3.5h；

步骤四，对所述可发泡树脂板加热发泡，得到95％以上孔径都在10～60μm范围内的聚甲基丙烯酰亚胺泡沫板；其中，所述加热发泡按照如下方法进行实施：对所述可发泡树脂板先加热至140～150℃并保持1.5～2.5h，然后升温至170～180℃并保持35～45min，再升温至200～205℃并保持25～35min，接着升温至206～210℃并保持25～35min，再升温至215～218℃并保持20～40min，最后升温至220～225℃并保持1～3h；

步骤五：对所述泡沫板进行高温回火后处理，去除内应力和挥发物，所述泡沫板回火后处理按照如下方法进行实施：将所述泡沫板加热至100～150℃并保持3～5h，然后升温至160～180℃并保持3～6h，再升温至190～205℃并保持5～8h；

所述发泡剂和交联剂之间的质量比例为：0.5～3:1；

所述引发剂为过氧化二苯甲酰、过氧化十二酰、过氧化二碳酸酯、过氧化苯甲酸叔丁酯的组合，且四者的质量比例为(1～3):(1～2.5):(2～5):(1.5～3.5)；

所述交联剂为丙烯酸酯和甲基丙烯酸盐的混合物，其中，所述丙烯酸酯选自甲基丙烯酸叔丁酯、甲基丙烯酸烯丙酯、丙烯酸烯丙酯、甲基丙烯酸2-甲基烯丙酯和丙烯酸2-甲基烯丙酯中的任意一种；所述甲基丙烯酸盐选自甲基丙烯酸锌、甲基丙烯酸镁和甲基丙烯酸钙中的任意一种；

所述丙烯酸酯和甲基丙烯酸盐的质量比例为10～55:1。

2.根据权利要求1所述的小孔径聚甲基丙烯酰亚胺泡沫，其特征在于，所述次要助剂包括缓聚剂和表面活性剂，所述缓聚剂选自苯醌、四氯苯醌、氢醌、过氧化苯甲醚中的一种或几种；所述表面活性剂选自脂肪酸类表面活性剂、脂肪族酰胺类表面活性剂、脂肪族酯类表面活性剂、石蜡类表面活性剂、金属皂类表面活性剂、十二烷基苯磺酸钠、季铵类化合物中的一种或几种。