[发明专利]一种透水砖的制作成型装置及方法

权利要求书

1.一种透水砖的制作成型装置,其特征在于：包括搅拌机构、挤出机构、压制机构和干燥机构，所述搅拌机构设置两组，所述挤出机构设置在两组搅拌机构下方，且两组搅拌机构设置在挤出机构左右两侧，所述压制机构设置在挤出机构一侧，所述干燥机构设置在压制机构一侧；

所述搅拌机构包括搅拌筒（1），所述搅拌筒（1）上端设有投料口（2），底端设有锥形出料口（3），所述搅拌筒（1）内腔上下平行设置第一搅拌轴（4）和第二搅拌轴（5），所述第一搅拌轴（4）外部安装第一搅拌叶（6），所述第二搅拌轴（5）外部安装第二搅拌叶（7），所述第一搅拌轴（4）和第二搅拌轴（5）分别连接设置在搅拌筒（1）外壁上的第一电机（8）和第二电机（9），所述第一电机（8）和第二电机（9）旋转方向相反，所述第一电机和第二电机分别电性连接电机控制器(39)；

所述挤出机构包括挤出筒（10），所述挤出筒（10）一侧上端开有进料口（11），所述挤出筒（10）另一侧下端设有排料口（12），所述进料口（11）设置在锥形出料口（3）正下方，所述挤出筒（10）内腔平行安装有第一挤出轴（13）和第二挤出轴（14），所述第一挤出轴（13）外壁设置第一螺旋挤出叶片（15），所述第二挤出轴（14）外壁设置第二螺旋挤出叶片（16），所述第一挤出轴（13）和第二挤出轴（14）分别与设置在挤出筒（10）外部的第一伺服电机（17）和第二伺服电机（18）相连，所述排料口（12）下方设置回收箱（19），所述回收箱（19）内安装有泵体（20）；

所述压制机构包括上板（21）、下板（22）、上模板（23）和下模板（24），所述上模板（23）安装在上板（21）内侧，所述下模板（24）安装在下板（22）内侧，所述上板（21）和下板（22）两侧之间分别安装有导向柱（25），所述上板（21）上端与设置在上板（21）的横梁（26）之间安装伸缩气缸（27），所述导向柱（25）外部套有减震弹簧（28），所述下模板（24）一侧设有喷料管（29），所述喷料管（29）与回收箱（19）连通；

所述干燥机构包括干燥箱（30），所述干燥箱（30）内部设有输送组件，所述输送组件包括输送辊（31）和输送皮带（32），所述输送皮带（32）绕在输送辊（31）外侧，所述干燥箱（30）内部还安装有罩体（33），所述罩体（33）设置在输送皮带（32）正上方，所述罩体（33）通过热风管（34）与设置在干燥箱（30）外部的热风风机（35）连接；

所述第一搅拌叶（6）和第二搅拌叶（7）结构完全一致，包括刀盘（36），所述刀盘（36）外周设有刀刃（37），所述刀盘（36）外壁上垂直焊接有搅拌柱（38），所述搅拌柱（38）采用圆柱体结构，所述搅拌柱（38）对称设置在刀盘（36）两侧，所述第一搅拌叶（6）和第二搅拌叶（7）外壁上均复合一层高铬耐磨层；

所述电机控制器(39)包括场效应晶体管A(1c)、场效应晶体管B(2c)、场效应晶体管C(3c)和场效应晶体管D(4c)，所述场效应晶体管A(1c)栅极分别连接三极管A(1b)集电极和电阻B(2a)一端，漏极连接场效应晶体管C(3c)漏极，源极分别连接电阻B(2a)另一端、电阻C(3a)一端和场效应晶体管B(2c)源极，所述场效应晶体管B(2c)漏极连接场效应晶体管D(4c)漏极，所述场效应晶体管B(2c)栅极分别连接电阻J(10a)一端和三极管B(2b)集电极，所述场效应晶体管D(4c)源极分别连接电阻H(8a)一端、电阻G(7a)一端、场效应晶体管C(3c)源极和三极管B(2b)发射极，所述场效应晶体管C(3c)源极分别连接三极管A(1b)发射极和电阻G(7a)一端。

2.实现权利要求1所述的一种透水砖的制作成型装置的使用方法，其特征在于：其使用方法包括以下步骤：

A、将透水砖原材料通过投料口投入搅拌筒（1），开启第一电机（8）和第二电机（9），电机工作时带动搅拌轴旋转，搅拌轴带动搅拌叶旋转，搅拌叶对原料进行切碎搅拌处理；

B、搅拌后的物料通过锥形出料口排入下方的挤出筒（10）内，分别开启第一伺服电机（17）和第二伺服电机（18），螺旋形挤出叶片将物料混合后向一侧挤出并从排料口排入下方的回收箱（19）内；

C、开启泵体（20），泵体（20）将回收箱（19）内的材料打至一侧的成型机构的下模板（24）中，开启伸缩气缸（27），伸缩气缸（27）推动上模板（23）向下移动，上模板（23）和下模板（24）合模后将原材料压制成型；

D、之后开模，将成型后的砖块放置输送带上，同时开启热风风机（35），输送带传送砖块，热风风机（35）对砖块进行干燥，干燥后的砖块输送至下一工序。