[发明专利]一种小尺寸固态铝电解电容器

说明书

本发明公开了一种小尺寸固态铝电解电容器，该固态铝电解电容器旨在解决现今小尺寸固态铝电解电容器中铝壳与导针极有可能因为接触存在短路风险的技术问题；该固态铝电解电容器包括有铝壳、芯子、阳极引脚和阴极引脚，所述铝壳在开口处下部压制有束腰，且在所述铝壳内的束腰处卡设有胶塞，所述胶塞与所述铝壳的开口处通过封胶密封。通过该技术方案可以保证其固定结构的稳固，避免了传统封口因为导针与铝壳极易接触导致的短路，并最大限度地避免了氧化膜受损，降低了漏电流回升，同时，便于高度高、尺寸小的产品进行表面贴装，增加了焊接点的距离，减小了产品安装的长度和产品本身的厚度。

技术领域

本发明属于固态铝电解电容器的技术领域，具体涉及一种小尺寸固态铝电解电容器。

背景技术

铝电解电容器又称电容，是一种储能元件，其结构可分为固定电容器、半可变电容器、可变电容器三种，它的特点是容量大，但是也漏电大、误差大、稳定性差，常用作交流旁路和滤波，在要求不高时也用于信号耦合。铝电解电容器通常可以分为四类，即引线型铝电解电容器、牛角型铝电解电容器、螺栓式铝电解电容器、固态铝电解电容器，其中以固态铝电解电容器最为常见。

目前，市场对于智能产品小型化、便携性、高可用性等方面提出了更高的要求，从而使得其中元件也需要不断地改进，以适应其轻量化的要求，电容器也是如此，如今也越来越需要往小型化发展。但在现今传统的电容器封装结构中，小尺寸电容器导针因为极有可能与铝壳接触造成短路，并且小尺寸电容器在组立加工后漏电等其他性能容易发生变化，因此，亟需寻找一种新的封装结构来解决小尺寸的封装问题；同时，对于高度较高的电容器安装在电路板上时，势必会增加产品厚度，而对于尺寸小高度较高的电容器，不仅增加了产品厚度，而且抗振动和稳定性较差。中国发明专利申请(公开号CN102637521A)公开了一种Z型表面贴装制造方法，该方法能方便简单的制造铝电解电容器，但是该方法对于尺寸小的Z型电容器，因为焊接点太近，容易发生短路，而且Z型安装还会增加安装长度，同时，公开的技术方案中采用了辅助装置，这样又势必造成散热不良。因此，有必要对于尺寸小高度高的铝电容器设计一种新型的表面贴装结构，以适用于回流焊来进行表面贴装。

发明内容

(1)要解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种小尺寸固态铝电解电容器，该固态铝电解电容器旨在解决现今小尺寸固态铝电解电容器中铝壳与导针极有可能因为接触存在短路风险的技术问题；通过该技术方案可以保证其固定结构的稳固，避免了传统封口因为导针与铝壳极易接触导致的短路，并最大限度地避免了氧化膜受损，降低了漏电流回升，同时，便于高度高、尺寸小的产品进行表面贴装，增加了焊接点的距离，减小了产品安装的长度和产品本身的厚度。

(2)技术方案

为了解决上述技术问题，本发明提供了这样一种小尺寸固态铝电解电容器，该固态铝电解电容器包括有铝壳、芯子、阳极引脚和阴极引脚，所述铝壳内设置有芯子，所述芯子为阳极箔、阴极箔和电解纸卷绕而成，所述电解纸位于所述阳极箔和阴极箔之间并将两者分隔，所述芯子的阳极箔通过阳极引脚从铝壳的开口处引出，所述芯子的阴极箔通过阴极引脚从铝壳的开口处引出；其中，所述铝壳在开口处下部压制有束腰，且在所述铝壳内的束腰处卡设有胶塞，所述胶塞与所述铝壳的开口处通过封胶密封，所述芯子的阳极箔通过阳极引脚穿过铝壳的胶塞和封胶引出，所述芯子的阴极箔通过阴极引脚穿过铝壳的胶塞和封胶引出，所述阴极引脚和阳极引脚引出后同时向前侧或后侧一次直角折弯，所述阴极引脚和阳极引脚一次直角折弯后分别向外侧二次直角折弯。

优选地，所述铝壳外径≤4mm。

优选地，所述封胶的厚度为0.3-10mm。