[发明专利]圆台状圆极化微带贴片天线在审
| 申请号： | 201910539913.3 | 申请日： | 2019-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN110190398A | 公开（公告）日： | 2019-08-30 |
| 发明（设计）人： | 李庚禄;施静;吴艳杰;李铎;张慧龙;刘兆;华娟 | 申请（专利权）人： | 江苏三和欣创通信科技有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/50 | 分类号： | H01Q1/50;H01Q15/24;H01Q1/38;H01Q1/12;H01Q1/48 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 225327 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 介质基片 圆极化 圆台状 导电接地平面 微带贴片天线 馈电探针 辐射片 低介电常数介质 系统终端设备 耦合馈电方式 圆极化性能 导体 结构对称 介质常数 四周侧壁 相位中心 圆形金属 薄片状 齿轮状 重量轻 渐变 右旋 左旋 下层 制导 加工 天线 带宽 开口 测量 上层 辐射 | ||
1.一种圆台状圆极化微带贴片天线，其特征在于，包括：导电接地平面、设于导电接地平面上的介质基片、设于介质基片顶部的辐射片以及对称设于介质基片内的若干馈电探针；
所述介质基片为半圆锥状圆台，包括下层的高介质常数介质基片和上层的低介电常数介质基片；
所述辐射片为一薄片状的圆形金属导体，辐射片中部加工有一结构对称的齿轮状开口；
所述高介质常数介质基片上垂直且对称的加工有与馈电探针相同数量的馈电通孔，所述低介质常数介质基片底部与馈电通孔相对应的位置加工有馈电凹槽。
2.如权利要求1所述的圆台状圆极化微带贴片天线，其特征在于，所述馈电探针为T型馈电探针，包括水平设置的头部和垂直设置的杆部；馈电探针的头部设于所述馈电凹槽内，杆部设于馈电通孔内；馈电凹槽与馈电探针头部形状相适应，馈电通孔与馈电探针杆部形状相适应。
3.如权利要求2所述的圆台状圆极化微带贴片天线，其特征在于，所述馈电探针头部为圆形、矩形或弧形片中的一种。
4.如权利要求3所述的圆台状圆极化微带贴片天线，其特征在于，所述杆部为圆柱状。
5.如权利要求3所述的圆台状圆极化微带贴片天线，其特征在于，所述杆部直径由上到下逐渐变大或变小。
6.如权利要求4或5所述的圆台状圆极化微带贴片天线，其特征在于，所述馈电探针采用耦合馈电方式对辐射片进行馈电。
7.如权利要求6所述的圆台状圆极化微带贴片天线，其特征在于，所述馈电探针有对称的两个或以上。
8.如权利要求7所述的圆台状圆极化微带贴片天线，其特征在于，所述圆台状圆极化微带贴片天线中部为实心或加工有圆形贯通孔。
9.如权利要求8所述的圆台状圆极化微带贴片天线，其特征在于，所述导电接地平面为PCB板。
10.如权利要求9所述的圆台状圆极化微带贴片天线，其特征在于，所述馈电探针的底部与导电接地平面焊接固定或馈电探针与馈电通孔电镀焊接固定。
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