[发明专利]一种导线水密连接头及连接方法

权利要求书

1.一种导线水密连接头，其特征在于，包括导线、搪锡层、水密胶、防水自粘胶、防水绝缘胶、连接装置、绝缘胶皮，搪锡层位于两个导线的连接处，导线连接头的绝缘胶皮上设有环形凹槽，连接装置连接两个环形凹槽，水密胶覆盖搪锡层、连接装置和环形凹槽，防水自粘胶缠绕在水密胶外层，防水绝缘胶缠绕在防水自粘胶的外层。

2.如权利要求1所述的一种导线水密连接头，其特征在于，连接装置为高分子绳或长丝。

3.如权利要求1所述的一种导线水密连接头，其特征在于，水密胶的长度小于防水自粘胶，防水自粘胶的长度小于防水绝缘胶。

4.如权利要求1所述的一种导线水密连接头，其特征在于，搪锡层位于导线连接头的两个绝缘胶皮之间。

5.如权利要求1所述的一种导线水密连接头，其特征在于，搪锡层厚度为1～3mm。

6.如权利要求1所述的一种导线水密连接头，其特征在于，环形凹槽距离导线连接头的连接处为3～5mm。

7.如权利要求6所述的一种导线水密连接头，其特征在于，连接装置的两端系在环形凹槽内，连接装置的中间部分连接两端并贴在导线连接头和绝缘胶皮上。

8.如权利要求1所述的一种导线水密连接头，其特征在于，水密胶、防水自粘胶、防水绝缘胶的厚度为1～10mm。

9.一种导线水密连接头的连接方法，其特征在于，包括以下步骤：

在导线连接后，在导线的连接头处进行搪锡处理，增加导线连接的可靠性；

在导线的连接头两端距离外露导线3-5mm处绝缘胶皮上开有深1-3mm环形凹槽；

用高分子绳或长丝系/缠入环形凹槽作为加强筋；

在搪锡层和绝缘胶皮处灌注一层1-10mm的水密胶作为第一道水密处理，水密胶两端延深至环形凹槽外并覆盖环形凹槽，渗入环形凹槽达到铆合的效果；

在经水密胶灌胶处理后的导线的连接头外围缠绕一层1-10mm的橡胶防水自粘胶作为第二道水密处理；

在缠绕橡胶自粘胶的导线的连接头外围再缠上一层1-10mm的防水绝缘胶带作为第三道水密处理。