[发明专利]在电路板上形成铜层的方法及具有溅镀铜层的电路板

说明书

本发明提供一种在电路板上形成铜层的方法，其包括：提供一电路板结构，该电路板结构具有一待镀面，该待镀面具有导电区及非导电区；以及对该待镀面进行溅镀处理，在该待镀面的导电区及非导电区形成一溅镀铜层。本发明能够取代现有技术电路板制程中的化学镀制程。

技术领域

本发明是有关于一种电路板技术，特别是关于一种电路板铜层的制程及其结构。

背景技术

现有电路板的制程中，普遍需要通过化学镀或电镀的方式在基板上形成铜层，所形成的铜层后续可进一步制成图形化电路。与电镀相较，化学镀有其优点在于，通过适当的表面处理之后，即可在非导体表面镀上一层薄铜，这样的特性使得电路设置的自由度大幅提升，而被广泛地运用在电路板制程中。

但是，化学镀铜也有其缺点在于，其镀液组成较为复杂，工艺难度较高，连带地导致化学镀铜的成本也较高。

发明内容

有鉴于此，本发明的主要目的在于提供一种可在电路板上形成铜层的替代性方法及结构。

为了达成上述及其他目的，本发明提供一种在电路板上形成铜层的方法，其包括：

提供一电路板结构，该电路板结构具有一待镀面，该待镀面具有导电区及非导电区；以及

对该待镀面进行溅镀处理，在该待镀面的导电区及非导电区形成一溅镀铜层。

为了达成上述及其他目的，本发明提供一种具有溅镀铜层的电路板，其包括一电路板结构及一溅镀铜层，电路板结构具有一待镀面，待镀面具有导电区及非导电区，溅镀铜层则形成于待镀面的导电区及非导电区。

通过上述技术，本发明可以用物理方式使铜离子沉积在待镀面，且铜离子的绕射性能好，能够溅镀形状复杂的待镀面，从而在待镀面的导电区及非导电区均形成铜层，能够取代现有技术电路板制程中的化学镀制程，减少镀液的使用，并有机会降低成本。

有关本发明的其它功效及实施例的详细内容，配合附图说明如下。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1至图7为本发明其中一实施例的制程示意图。

符号说明

1电路板结构 11待镀面

111导电区 112非导电区

20溅镀铜层 30电镀铜层

40光阻层

具体实施方式

本发明公开一种在电路板上形成铜层的方法及一种具有溅镀铜层的电路板，该方法广泛地兼容于现有电路板制程中的铜层设置制程，特别是能够取代化学镀铜的制程。

以下通过图1至图7说明本发明其中一实施例的制程。