[发明专利]一种第三代宽禁带半导体器件封装用环氧模塑料在审
申请号: | 201910541178.X | 申请日: | 2019-06-21 |
公开(公告)号: | CN110282908A | 公开(公告)日: | 2019-09-27 |
发明(设计)人: | 尹红根;翁根元;费小马;陈子栋;魏玮 | 申请(专利权)人: | 无锡创达新材料股份有限公司 |
主分类号: | C04B26/14 | 分类号: | C04B26/14;H01L23/29;C04B111/28 |
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地址: | 214028 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 环氧模塑料 宽禁带半导体器件 第三代 封装 固化促进剂 改性 环氧树脂 储存稳定性 耐高温性能 体积电阻率 材料成型 流动性能 无机矿石 静电 常温下 固化度 固化剂 模塑料 偶联剂 提升模 脱膜剂 阻燃剂 减小 阻燃 固化 模具 塑料 应用 | ||
1.一种第三代宽禁带半导体器件封装用环氧模塑料,其特征在于:其组成包含环氧树脂,固化剂,改性固化促进剂,脱膜剂,偶联剂,阻燃剂,无机矿物填料;其中改性固化促进剂为:马来酸二异辛酯与2位取代咪唑类化合物发生亲核加成反应的产物。
2.根据权利要求1所述的改性固化促进剂,其特征在于:所述的改性固化促进剂为:马来酸二异辛酯与2位取代咪唑类化合物亲核加成反应的产物,其结构如下:
其中 R1基团可以是氢原子、烃基、苯基中的一种。
3.根据权利要求2所述的改性固化促进剂,其特征在于:所述的改性固化促进剂的制备方法为:将2位取代咪唑类化合物干燥后溶解于经氢化钙除水的乙腈中,并加入马来酸二异辛酯,充分搅拌溶解,两者的摩尔比为1:1,向混合溶液中加入一定量DBU,反应一定时间,最后旋蒸、分液、洗涤、提纯得到所述产物。
4.根据权利要求1所述的第三代宽禁带半导体器件封装用环氧模塑料,其特征在于:所述的改性固化促进剂的添加量为环氧树脂含量的1%~20%。
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