[发明专利]岩样成像方法、装置以及系统

权利要求书

1.一种岩样成像方法，其特征在于，包括：

获取待成像的岩样；

采用电子显微镜成像系统对所述岩样的目标区域进行成像，得到所述目标区域的系列切割图像；其中，在对所述目标区域进行成像的过程中，使用纳米机械探针触压所述岩样的目标区域附近位置，将所述电子显微镜成像系统在所述岩样表面产生的荷电导出；所述纳米机械探针用于使所述岩样的目标区域与外界形成导电通路；

根据所述目标区域的系列切割图像，进行三维重构得到所述目标区域的三维数字岩心。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述采用电子显微镜成像系统对所述岩样的目标区域进行成像，得到所述目标区域的系列切割图像，包括：

采用聚焦离子束-扫描电镜FIB-SEM双束系统对所述岩样的目标区域进行成像，得到所述目标区域的系列切割图像，所述电子显微镜成像系统包括所述FIB-SEM双束系统。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述获取待成像的岩样，包括：

根据预设尺寸，对获取到的岩心样品进行切割，并进行抛光，得到光滑岩样；

对所述光滑岩样进行表面导电性优化处理，得到处理后的岩样；

对所述处理后的岩样沉积保护层并进行切割处理，将所述岩样的目标区域暴露。

4.根据权利要求1至3任一项所述的方法，其特征在于，所述根据所述目标区域的系列切割图像，进行三维重构得到所述目标区域的三维数字岩心，包括：

根据所述目标区域的系列切割图像，采用图像重构软件进行三维重构得到所述目标区域的所述三维数字岩心。

5.一种岩样成像装置，其特征在于，包括：

岩样获取模块，用于获取待成像的岩样；

图像采集模块，用于采用电子显微镜成像系统对所述岩样的目标区域进行成像，得到所述目标区域的系列切割图像；其中，在对所述目标区域进行成像的过程中，使用纳米机械探针触压所述岩样的目标区域附近位置，将所述电子显微镜成像系统在所述岩样上产生的荷电导出；所述纳米机械探针用于使所述岩样的目标区域与外界形成导电通路；

三维重构模块，用于根据所述目标区域的系列切割图像，进行三维重构得到所述目标区域的三维数字岩心。

6.根据权利要求5所述的装置，其特征在于，所述图像采集模块，具体用于：

采用聚焦离子束-扫描电镜FIB-SEM双束系统对所述岩样的目标区域进行成像，得到所述目标区域的系列切割图像，所述电子显微镜成像系统包括所述FIB-SEM双束系统。

7.根据权利要求5所述的装置，其特征在于，所述岩样获取模块，包括：

岩样制备模块，用于根据预设尺寸，对获取到的岩心样品进行切割，并进行抛光，得到光滑岩样；

第一预处理模块，用于对所述光滑岩样进行表面导电性优化处理，得到处理后的岩样；

第二预处理模块，用于对所述处理后的岩样沉积保护层并进行切割处理，将所述岩样的目标区域暴露。

8.根据权利要求5至7任一项所述的装置，其特征在于，所述三维重构模块，具体用于：

根据所述目标区域的系列切割图像，采用图像重构软件进行重构得到所述目标区域的所述三维数字岩心。

9.一种岩样成像系统，其特征在于，包括：如权利要求5至8任一项所述的装置。