[发明专利]一种高频双面覆铜介质板及其制备方法

说明书

本发明公开了一种高频双面覆铜介质板，包括两层铜箔以及位于该两层铜箔之间的绝缘介质层，所述绝缘介质层按重量份包括树脂材料60‑70份以及玻纤材料5‑10份，其中树脂材料按重量份包括40‑50份聚四氟乙烯树脂、20‑30份氟代聚乙烯、10‑15份热固性氰酸酯树脂、2‑5份聚苯醚树脂、1‑5份环氧树脂、5‑10份润滑剂、1‑3份固化剂。本发明得到的一种高频双面覆铜介质板及其制备方法，其制备工艺简便，生产成本低，批量生产时介电常数稳定且一致性好，具备耐高温、抗老化、抗辐射、介电常数精确等特性，最终本发明得到的高频双面覆铜介质板的介电常数为2.2，损耗角正切为0.0009。

技术领域

本发明涉及一覆铜介质板，特别是一种高频双面覆铜介质板及其制备方法。

背景技术

覆铜介质板是雷达、5G基站、卫星定位等高频电路板的核心基础材料，占总成本的37%以上。但是目前全部国内全部依赖进口，海外厂商对我国实行技术封锁。

电路板是目前最大规模应用高频双面覆铜介质板的领域，其稳定性要求极高。高频化、高速化的电路板需要具备三方面特性： 1、低传输损失； 2、低传输延迟； 3、需要高特性阻抗的精度控制。满足高频应用环境要求的印刷电路板称为高频电路板。 其中介电常数（Dk）和介电损耗因子（Df）是衡量电路板和覆铜板高频高速性能的两项主要指标：

1）介电常数（Dk）越小越稳定，高频高速性能越优。 Dk 的高低影响电磁波通过介质时的相速度，材料（介电常数）与信号的传送速率 C 成正比。 高介电常数往往意味着较大的信号传输延迟。

2）介质损耗（Df）越小越稳定，高频高速性能越优。 Df 越高则电路系统的电能及信号损耗也高。 一般而言，要降低覆铜板的 Dk 和 Df，主要通过使用特殊的树脂材料、基板材料及铜箔来解决。

原材料配方直接影响到覆铜板介电常数与介电损耗，工艺生产核心难点在于上游原材料选择以及配方配比，因此现急需研发一款高频双面覆铜介质板及其制备方法。

发明内容

本发明的目的是为了解决上述现有技术的不足而提供一种高频双面覆铜介质板及其制备方法，从而提高其介电性能。

为了实现上述目的，本发明所设计的一种高频双面覆铜介质板，包括两层铜箔以及位于该两层铜箔之间的绝缘介质层，所述绝缘介质层按重量份包括树脂材料60-70份以及玻纤材料5-10份，其中树脂材料按重量份包括40-50份聚四氟乙烯树脂、20-30份氟代聚乙烯、10-15份热固性氰酸酯树脂、2-5份聚苯醚树脂、1-5份环氧树脂、5-10份润滑剂、1-3份固化剂；

所述玻纤材料按重量份包括50-60份二氧化硅、20-30份云母、5-15份碳化硅、15-25份氧化锌、8-10份氧化镁、5-10份氧化铝、6-10份氮化硼、30-40份氧化锆。

本发明中树脂材料采用将聚四氟乙烯树脂、氟代聚乙烯、热固性氰酸酯树脂、聚苯醚树脂混合使用，从而起到互相协同的效果。该树脂材料具有适用于高频用途的优异的介电特性，并且形成的覆铜介质板能够发挥优异的层间密合性和耐热性，而且能够防止电路剥离等不良情况。

上述高频双面覆铜介质板的制备方法，包括以下步骤：

1）按重量份将50-60份二氧化硅、20-30份云母、5-15份碳化硅、15-25份氧化锌、8-10份氧化镁、5-10份氧化铝、6-10份氮化硼、30-40份氧化锆使用高温炉进行热处理，温度控制在800-1000℃之间，熔制时间为3-4小时，然后进行拉丝工序，温度控制在1200℃之间，对纤维丝根施以强制冷却措施，让高温液态的纤维通过拉丝机快速冷却形成玻璃纤维单丝，最后再将玻璃纤维单丝平织，得到玻纤材料；