[发明专利]一种T8 LED日光灯封装结构

说明书

本发明公开了一种T8 LED日光灯封装结构，包括圆形底座和封装顶盖，圆形底座的顶部设置有封装顶盖，圆形底座的顶端开设有锥形槽，且封装顶盖与锥形槽相匹配设置，封装顶盖顶端的中部嵌设有圆形透光板，封装顶盖的底端设置有密封机构，锥形槽的两侧从上到下依次开设有卡槽和开槽。本发明通过封装顶盖，可以将基板和LED芯片封装在圆形底座内，向下按压封装顶盖，通过密封机构，随着封装顶盖的向下按压，增强了封装顶盖与圆形底座之间的气密性，通过卡块和连接杆，配合螺栓，可以对按压后的封装顶盖进行固定，通过该种连接方式，不仅安装方式简单，而且无需定位打胶，提高了实用性。

技术领域

本发明涉及一种封装结构，具体为一种T8LED日光灯封装结构。

背景技术

T8 LED日光灯是采用CREE与AOD超高亮LED白光作为发光光源，外壳为亚克力/外罩可用PC管制作，耐高温达135度。传统的日光灯管又称荧光灯，灯两端各有一灯丝，灯管内充有微量的氩和稀薄的汞蒸气，灯管内壁上涂有荧光粉，两个灯丝之间的气体导电时发出紫外线，使荧光粉发出可见光。

目前，T8 LED日光灯在进行封装时，为了避免空气和液体进入LED封装结构内影响到LED芯片的使用，因此要保证其密封性，现有的封装工序过于繁琐和麻烦，且封装时定位打胶也非常的不方便适用性较低。

发明内容

为了解决上述技术问题，本发明提供一种T8LED日光灯封装结构。

本发明是以如下技术方案实现的：一种T8LED日光灯封装结构，包括圆形底座和封装顶盖，所述圆形底座的顶部设置有封装顶盖，所述圆形底座的顶端开设有锥形槽，且封装顶盖与锥形槽相匹配设置，所述封装顶盖顶端的中部嵌设有圆形透光板，所述封装顶盖的底端设置有密封机构，所述锥形槽的两侧从上到下依次开设有卡槽和开槽，所述封装顶盖的两侧均固定设有卡块，且卡块位于卡槽内，所述卡块的底端固定设有连接杆，且连接杆与开槽穿插连接，所述圆形底座的两侧且正对于开槽的部位均开设有凹槽，所述凹槽内螺纹连接有螺栓，且螺栓穿过凹槽并与连接杆螺纹连接，所述圆形底座内侧底端的中部嵌设有基板，所述基板的顶端固定设有LED芯片，所述LED芯片的两侧分别设置有阴极管和阳极管，且阴极管和阳极管均与圆形底座内侧的底端穿插固定连接，所述LED芯片通过两个导线分别与阴极管和阳极管电性连接。

作为本发明的一种优选技术方案，所述密封机构包括环形固定件，且圆形透光板正对于环形固定件的内部。

作为本发明的一种优选技术方案，所述环形固定件的外侧固定设有橡胶层，且橡胶层与圆形底座的内侧相匹配设置。

作为本发明的一种优选技术方案，所述圆形底座内部的侧壁且位于密封机构的下方固定设有环形反射板。

作为本发明的一种优选技术方案，所述封装顶盖的内部且位于圆形透光板下方的部位嵌设有荧光层。

作为本发明的一种优选技术方案，所述圆形底座底端的中部嵌设有散热片，且散热片与基板的底端相接触。

本发明的有益效果是：该种LED封装结构，通过封装顶盖，可以将基板和LED芯片封装在圆形底座内，通过圆形透光板，配合阴极管和阳极管，可以使得LED芯片工作向外发光，向下按压封装顶盖，通过密封机构，随着封装顶盖的向下按压，增强了封装顶盖与圆形底座之间的气密性，通过卡块和连接杆，配合螺栓，可以对按压后的封装顶盖进行固定，通过该种连接方式，不仅安装方式简单，而且无需定位打胶，提高了实用性。

附图说明

附图用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实施例一起用于解释本发明，并不构成对本发明的限制。在附图中：

图1是本发明结构示意图；

图2是本实用新剖面结构示意图；

图3是本发明局部结构示意图。