[发明专利]微型化影像采集模块及其制作方法有效

专利信息
申请号: 201910543127.0 申请日: 2019-06-21
公开(公告)号: CN112118373B 公开(公告)日: 2021-08-06
发明(设计)人: 张清晖;邱圣翔;陈义厚 申请(专利权)人: 致伸科技股份有限公司
主分类号: H04N5/225 分类号: H04N5/225
代理公司: 隆天知识产权代理有限公司 72003 代理人: 傅磊;宋洋
地址: 中国台*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 微型 影像 采集 模块 及其 制作方法
【说明书】:

发明提供一种微型化影像采集模块及其制作方法。该制作方法包括下列步骤:(a)提供具有两个垂直线路的基板;(b)提供感光元件,并将感光元件固定于基板之上,使两个垂直线路分别穿设于感光元件的两个开口,而垂直线路远离基板的一端部分暴露于感光元件的上表面;(c)使垂直线路远离基板的一端与感光元件的焊垫电性连接;(d)将镜片模块固定于基板之上并覆盖感光元件的上方,以形成微型化影像采集模块。

技术领域

本发明涉及一种影像感测组件,特别涉及一种微型化影像采集模块及其制作方法。

背景技术

随着网路时代的来临,于任何时间、任何地点,人们彼此间得以随时利用电子装置通过无线网路进行沟通与交流。而影像采集模块也渐渐地成为现今电子装置的标准配备之一。人们除了可利用配备有影像采集模块的电子装置拨打视频电话进行通话外,亦可随时随地拍摄周遭的风景或物品,并将照片分享给家人或是朋友。

于现有技术中,影像采集模块中的感光元件多以打线接合的方式与基板的电路电性连接。然而,于打线过程中,线材的断裂或线材无法正确地钎焊(brazing),便会影响影像采集模块制作的良率。此外,打线接合工具(wire bonding tool)亦有可能于钎焊过程中损坏感光元件。另一方面,在感光元件的封装工艺中,必须在基板上保留打线接合位置,让影像采集模块的体积难以缩减,而不符合现今电子装置日趋轻薄化的趋势,也降低了电子装置内部电子线路配置的灵活性及自由度。

有鉴于此,如何提供一种可提升感光元件封装良率的影像采集模块,且可同时降低其整体的体积,为本发明欲解决的技术课题。

发明内容

本发明的主要目的,在于提供一种可提升感光元件封装良率,且可同时降低其整体体积的微型化影像采集模块。

为达前述的目的,本发明提供一种微型化影像采集模块的制作方法,包括下列步骤:

(a)提供基板,基板的表面上具有两个垂直线路;

(b)提供感光元件,感光元件具有上表面、下表面、贯穿上表面及下表面的两个开口及布置于上表面的两个焊垫,将感光元件固定于基板之上,并使两个垂直线路分别穿设于两个开口,且各垂直线路远离基板的一端部分暴露于上表面;

(c)使各垂直线路远离基板的一端与各焊垫电性连接;以及

(d)将镜片模块固定于基板之上并覆盖感光元件的上方,以形成微型化影像采集模块。

于上述较佳实施方式中,其进一步包括步骤(e)沿至少一切削面切割微型化影像采集模块的侧缘。

于上述较佳实施方式中,其中于步骤(b)中,第一胶体层形成于感光元件的下表面与基板之间,以黏合感光元件及基板。

于上述较佳实施方式中,其中于步骤(c)中,弯折各垂直线路远离基板的一端,使各垂直线路远离基板的一端与各焊垫相连接。

于上述较佳实施方式中,其中于步骤(c)中,形成焊球于感光元件的上表面,且焊球同时覆盖各垂直线路远离基板的一端及各焊垫,使各垂直线路远离基板的一端与各焊垫电性连接。

于上述较佳实施方式中,其中于步骤(d)中,镜片模块包括镜片组及用以容置镜片组的基座。

于上述较佳实施方式中,其中第二胶体层形成于基板之上并布置于感光元件的外侧,第二胶体层用以黏合基座及基板,并使镜片组对应于感光元件的位置。

于上述较佳实施方式中,其中第二胶体层部分地扩散并覆盖垂直线路远离基板的一端及各焊垫的位置。

本发明另一较佳作法,涉及一种微型化影像采集模块,包括:

基板,基板的表面上具有两个垂直线路;

感光元件,具有上表面及下表面,并固定于基板之上,包括:

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