[发明专利]一种楼梯地砖铺贴施工方法在审
申请号: | 201910543143.X | 申请日: | 2019-06-21 |
公开(公告)号: | CN111608389A | 公开(公告)日: | 2020-09-01 |
发明(设计)人: | 姜东 | 申请(专利权)人: | 中建材创新科技研究院有限公司 |
主分类号: | E04G21/00 | 分类号: | E04G21/00 |
代理公司: | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人: | 陈丹;张奎燕 |
地址: | 102209 北京市昌*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 楼梯 地砖 施工 方法 | ||
一种楼梯地砖铺贴施工方法。所述楼梯地砖铺贴施工方法包括:在铺贴地砖时,首先对楼梯间出入口平台和楼梯休息平台的与梯井宽度相同的部分进行标高控制和地砖铺贴;以及以上部的楼梯入口平台与走廊之间的交界线与上部的楼梯入口平台已铺好地砖的部分的交接处作为标高控制点,向左右两侧贴着上部的楼梯入口平台与走廊之间的交界线和墙面沿“口”字型铺贴第一皮面砖。本申请的楼梯地砖铺贴施工方法避免了地砖接缝处高低茬明显、无对称性,缺少美感、找平层强度不高、应力分布不均匀、容易开裂的问题。
技术领域
本文涉及建筑施工技术领域,尤指一种楼梯地砖铺贴施工方法。
背景技术
随着人们生活水平的提高和观念的更新,人们对于房屋精装修质量的要求越来越高,墙地砖铺贴等类似细节的品质,更能直接影响人们入住的直观感受。尤其是无电梯设施的低、多层楼梯间,作为住户上下楼唯一的交通便道,其楼梯休息平台及楼梯梯段面层处地砖的装修质量、铺贴方式及美观程度,将给通行者带来更加直接的表观视觉感受。
现有钢筋混凝土楼地面的面层瓷砖下通常使用干拌砂浆或湿作业水泥砂浆来形成面层瓷砖与基层楼板之间的结合层(又叫找平层)。其中干拌砂浆材料结构松散,材料整体聚合度有限,导致出现结合层强度不高、应力分布易不均匀的问题,致使完成后的瓷砖易存在大面积空鼓,接缝处高低茬明显,进而影响美观;而水泥砂浆结合层容易开裂,也会造成瓷砖空鼓,导致楼梯地砖铺贴质量没有保障。另外,部分装修队伍为赶进度,不注重瓷砖的排版方式,要么从一边往另一边开始铺贴,边角处易形成裁切的小块或条形角料,要么杂乱无章地铺贴,无对称性,缺少美感。
发明内容
本申请提供了一种楼梯地砖铺贴施工方法,可以解决瓷砖易出现空鼓、接缝处高低茬明显、缺少美感的问题。
具体地,本申请提供了一种楼梯地砖铺贴施工方法,包括:
在铺贴地砖时,首先对楼梯间出入口平台和楼梯休息平台的与梯井宽度相同的部分进行标高控制和地砖铺贴;以及
以上部的楼梯入口平台与走廊之间的交界线与上部的楼梯入口平台已铺好地砖的部分的交接处作为标高控制点,向左右两侧贴着上部的楼梯入口平台与走廊之间的交界线和墙面沿“口”字型铺贴第一皮面砖。
在本申请的实施例中,所述对楼梯间出入口平台和楼梯休息平台的与梯井宽度相同的部分进行标高控制和地砖铺贴可以包括:
以梯井的两个长边的延长线对楼梯间出入口平台和楼梯休息平台的与梯井宽度相同的部分进行弹线,并根据地砖的尺寸在弹线上布设定位点,然后根据所述定位点在楼梯间出入口平台和楼梯休息平台的与梯井宽度相同的部分铺贴地砖。
在本申请的实施例中,所述楼梯地砖铺贴施工方法还可以包括:在铺贴地砖之前,对楼梯间出入口平台、楼梯梯段踏步、楼梯休息平台和墙面进行预处理和设置基础标高。
在本申请的实施例中,所述对楼梯间出入口平台、楼梯梯段踏步、楼梯休息平台和墙面进行预处理可以包括:
以走廊修正后的结构面标高为准,控制楼梯间出入口平台、楼梯梯段踏步及楼梯休息平台的结构面标高,以及控制楼梯梯段的踏步水平面与墙面交接处的垂直度和楼梯梯段的踏步水平面与踏步立面之间的垂直度;
对楼梯间出入口平台、楼梯梯段踏步、楼梯休息平台和墙面的基层进行找平。
在本申请的实施例中,可以采用自流平砂浆对基层进行找平。
在本申请的实施例中,对楼梯间出入口平台、楼梯梯段踏步、楼梯休息平台和墙面设置基础标高可以包括:
将楼梯间出入口平台和楼梯休息平台的找平层完成面的标高控制线设置在楼梯间出入口平台四周墙面和楼梯休息平台四周墙面上;
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