[发明专利]一种双面焊接防止掉件的方法

说明书

本发明提供了一种双面焊接防止掉件的方法，该方法包括以下步骤：在电路板的第一面焊接至少一个器件；将所述至少一个器件中的第一器件与所述电路板粘接；所述第一器件为重量大于预设重量的器件；翻转所述电路板，并在所述电路板上与第一面相对的第二面焊接其他器件。在上述技术方案中，通过采用将电路板上的第一器件与电路板焊接后再粘接在一起，从而避免了在焊接第二面的其他器件时，第一器件与电路板上的焊锡发生融化后掉落的情况，并且采用在第一器件与电路板焊接后再进行粘接，可以有效避免粘接采用的胶污染第一器件与电路板焊接时的焊锡，保证第一器件与电路板的连接效果。

技术领域

本发明涉及电子封装技术领域，尤其涉及到一种双面焊接防止掉件的方法。

背景技术

针对双面设计有SMT回流焊接器件的PCBA(Printed Circuit Boare+Assembly，PCB空板经过SMT上件，或经过DIP插件的整个制程)，如果PCB板顶面和底面都设计有大的贴片器件(如大电感、大电解电容、屏蔽框等)，在SMT生产完顶面焊接后，翻转过来在生产底面进行回流焊接时，顶面上比较大的贴片器件会因为焊锡重新融化而掉件。

发明内容

有鉴于此，本发明提供了一种双面焊接防止掉件的方法，用以提高芯片与电路板的连接效果。

本发明提供了一种双面焊接防止掉件的方法，该方法包括以下步骤：

在电路板的第一面焊接至少一个器件；

将所述至少一个器件中的第一器件与所述电路板粘接；所述第一器件为重量大于预设重量的器件；

翻转所述电路板，并在所述电路板上与第一面相对的第二面焊接其他器件。

在上述技术方案中，通过采用将电路板上的第一器件与电路板焊接后再粘接在一起，从而避免了在焊接第二面的其他器件时，第一器件与电路板上的焊锡发生融化后掉落的情况，并且采用在第一器件与电路板焊接后再进行粘接，可以有效避免粘接采用的胶污染第一器件与电路板焊接时的焊锡，保证第一器件与电路板的连接效果。

在一个具体的可实施方案中，所述方法还包括将所述至少一个器件中的第一器件与所述电路板粘接前，对焊接后的器件及电路板进行检测，且确定检测合格。在保证连接稳定性的同时，也保证了器件焊接的效果。

在一个具体的可实施方案中，所述将所述至少一个器件中的第一器件与所述电路板粘接具体包括：在每个第一器件涂覆液态胶使所述第一器件与所述电路板粘接；加热固化涂覆的液态胶。采用液态胶固化的方式对第一器件进行粘接。

在一个具体的可实施方案中，所述在每个第一器件涂覆液态胶具体为：在每个第一器件的相对的两个边角涂覆液态胶。提高了粘接的可靠性。

在一个具体的可实施方案中，所述在每个第一器件涂覆液态胶具体包括：

采用点胶机在每个第一器件的侧壁涂覆液态胶；或采用针管人工在每个第一器件的侧壁涂覆液态胶。通过不同的方式实现粘接连接。

本发明还提供了一种双面焊接防止掉件的方法，该方法包括以下步骤：

在电路板的第一面焊接至少一个器件；

在所述至少一个器件中的每个第一器件涂覆液态胶使所述第一器件与所述电路板粘接；所述第一器件为重量大于预设重量的器件；

翻转所述电路板，并在所述电路板上与第一面相对的第二面焊接其他器件，通过焊接其他器件时的热量固化所述液态胶。

在上述技术方案中，通过采用将电路板上的第一器件与电路板焊接后再粘接在一起，从而避免了在焊接第二面的其他器件时，第一器件与电路板上的焊锡发生融化后掉落的情况，并且采用在第一器件与电路板焊接后再进行粘接，可以有效避免粘接采用的胶污染第一器件与电路板焊接时的焊锡，保证第一器件与电路板的连接效果。