[发明专利]散热片及其制备方法、壳体组件以及电子设备

权利要求书

1.一种散热片，其特征在于，包括：

石墨层，所述石墨层具有多个孔隙；以及

导热金属，所述导热金属填充于所述孔隙内并与所述石墨层直接接触。

2.根据权利要求1所述的散热片，其特征在于，所述石墨层为膨胀石墨层。

3.根据权利要求1所述的散热片，其特征在于，所述孔隙沿所述石墨层的厚度方向延伸，并于所述石墨层的表面形成开口。

4.根据权利要求1所述的散热片，其特征在于，所述导热金属选自铜、金、铝、银、铂中的一种或多种。

5.根据权利要求1-4任一项所述的散热片，其特征在于，所述导热金属为粉末状，并通过喷涂方式形成于所述孔隙中。

6.根据权利要求1-4任一项所述的散热片，其特征在于，所述散热片还包括：

金属涂层，所述金属涂层形成于所述石墨层表面，且所述金属涂层与所述导热金属结合。

7.根据权利要求1-4任一项所述的散热片，其特征在于，所述石墨层由多个子石墨层层叠形成，相邻的所述子石墨层之间通过粘胶粘接，且所述孔隙形成于每个所述子石墨层。

8.根据权利要求1-4任一项所述的散热片，其特征在于，所述孔隙的孔径为1-10.3nm。

9.一种如权利要求1-8任一项所述的散热片的制备方法，其特征在于，包括：

提供所述石墨层，所述石墨层具有多个孔隙；

将粉末状的所述导热金属以喷涂的方式填充于所述孔隙中。

10.一种壳体组件，其特征在于，包括：

中框；以及

如权利要求1-8任一项所述的散热片，所述散热片装配于所述中框。

11.根据权利要求10所述的壳体组件，其特征在于，所述中框包括边框和中板，所述边框沿所述中板的边缘设置并连接所述中板，所述散热片贴合于所述中板的表面。

12.根据权利要求10所述的壳体组件，其特征在于，所述壳体组件还包括后盖，所述后盖可拆卸地装配于所述中框，所述散热片装配于所述中框且与所述后盖朝向所述中框的表面贴合。

13.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求9-12任一项所述的壳体组件。

14.根据权利要求13所述的电子设备，所述电子设备还包括发热元件，所述发热元件设于所述中框，所述散热片的表面与所述发热元件贴合。