[发明专利]粘合片有效
| 申请号： | 201910543690.8 | 申请日： | 2017-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN110172308B | 公开（公告）日： | 2021-09-21 |
| 发明（设计）人： | 家田博基;铃木立也;古田宪司;渡边南;仲野武史;佐佐木翔悟 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/25 | 分类号： | C09J7/25;C09J7/30;C09J133/08;C09J133/14;C09J11/08 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 粘合 | ||
1.一种粘合片，其包含支承基材和层叠在所述支承基材的至少单侧的粘合剂层，
所述粘合剂层的厚度为3μm以上且小于100μm，
所述支承基材的厚度为30μm以上，
所述粘合剂层包含玻璃化转变温度为0℃以下的丙烯酸类聚合物Pa和含有硅氧烷结构的聚合物Ps，
所述含有硅氧烷结构的聚合物Ps为具有聚有机硅氧烷骨架的单体S1和(甲基)丙烯酸类单体的共聚物，
所述单体S1的含量相对于用于制备所述含有硅氧烷结构的聚合物Ps的全部单体成分为5重量％以上且60重量％以下，
所述含有硅氧烷结构的聚合物Ps的含量相对于所述丙烯酸类聚合物Pa100重量份为0.1重量份以上且25重量份以下，
所述粘合片的弹性模量Et’[MPa]与所述支承基材的厚度Ts[mm]的关系满足下式：0.1[N·mm]＜Et’×(Ts)3；
将所述粘合剂层贴合于SUS304BA板、然后以80℃加热5分钟后的粘合力N2为将所述粘合剂层贴合于SUS304BA板、然后在23℃放置30分钟后的粘合力N1的20倍以上。
2.根据权利要求1所述的粘合片，其中，所述粘合力N1为1.0N/20mm以下，并且，所述粘合力N2为5.0N/20mm以上。
3.根据权利要求1或2所述的粘合片，其中，所述粘合力N1为0.2N/20mm以上且1.0N/20mm以下。
4.根据权利要求1或2所述的粘合片，其中，所述粘合片的弹性模量Et’为1000MPa以上。
5.根据权利要求1或2所述的粘合片，其中，所述支承基材的厚度为所述粘合剂层的厚度的1.1倍以上且10倍以下。
6.根据权利要求1或2所述的粘合片，其中，所述粘合剂层由含有粘合力上升延迟剂的粘合剂构成。
7.根据权利要求1或2所述的粘合片，其中，所述含有硅氧烷结构的聚合物Ps的重均分子量为1×104以上且小于5×104。
8.根据权利要求1或2所述的粘合片，其中，所述含有硅氧烷结构的聚合物Ps的含量相对于所述丙烯酸类聚合物Pa 100重量份为0.1重量份以上且小于10重量份。
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